年度AI盛事輝達GTC 2026即將在美西時間3月16日登場，輝達執行長黃仁勳將揭示未來一年的產業藍圖，外界預期，除了次世代AI晶片Feynman將有更多細節揭露，光通訊、CPO相關也是萬眾矚目的焦點。
隨著AI運算需求從單一晶片轉向系統級優化，輝達積極推動共同封裝光學（CPO）技術的應用，以解決高速傳輸下的散熱與功耗瓶頸。法人預期，輝達將在本次大會深入探討光學網路藍圖，並推出新一代Scale Out CPO交換器，大幅推進光通訊技術大規模商用的進度。
這款新一代CPO交換器預計採用Spectrum-6晶片，法人估算，供應鏈出貨量有望從2026年的2萬台大幅成長至2027年的10萬台。更值得關注的是，輝達計劃在2027年下半年為Rubin Ultra NVL576架構導入CPO或NPO技術，用於機櫃內的分支間縱向擴展（Scale Up）互聯，這將逐漸取代傳統的電纜盒解決方案。
為了確保技術推進和產能供應，輝達近期已斥資20億美元投資Lumentum與Coherent兩大光學巨頭。其中Lumentum更被列為CPO方案的唯一外置雷射源供應商，且已獲得數十億美元的採購訂單。
在台廠供應鏈方面，波若威（3163）憑藉其在CPO shuffle box的領先地位，單價估計高達1萬美元，成為率先卡位的核心贏家，還有上詮（3363）在FAU組件的佈局，都展現出台廠在先進封裝與光通訊領域的強大競爭力。台積電方面則是在輝達矽光子進程上扮演關鍵角色，其秘密武器是獨家COUPE技術，可以把它想像成一個直接蓋在晶片旁的「光子引擎」，利用其先進封裝SoIC技術，將電子與光子晶片堆疊在一起。
