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2026/09/17 18:05:00

創新科技盛會「2026台灣創新技術博覽會（TIE）」今（17）日在台北世貿一館登場！經濟部產業技術司此次集結逾13家法人與產業夥伴，於創新經濟館展出64項科技。經濟部次長江文若出席TIE大會開幕典禮，巡場參觀技術司亮點成果「3.2T矽光子光引擎技術」，此技術以光突破傳統銅線傳輸限制，每秒可傳送約20部4K電影的資料量，並已串聯逾20家上下游廠商，助臺灣搶攻全球光通訊供應鏈；另一項亮點技術為「中大分子尿毒素量測技術（DiaTrack）」則將檢測時間從至少3小時縮短至15分鐘，療程中即可及時掌握洗腎品質，預計今年導入成大醫院進行場域示範。現場還展出從廢棄蝦蟹殼萃取特殊材料製成的止血紗布，目前已供應國軍使用。

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2026/09/07 10:43:00

工研院今（7）日舉辦「第15屆工研院院士授證典禮」，今年共有3位新科院士獲頒殊榮，分別為台積電執行副總經理暨共同營運長秦永沛、瑞昱半導體董事長邱順建，以及臺北榮民總醫院院長陳威明。3位院士橫跨半導體製造、資訊通訊及智慧醫療領域，不僅在各自專業領域持續突破創新，更以技術與產業影響力，推動臺灣產業升級與社會進步。

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2026/09/01 13:26:00

台積電先進封裝研發處長陳燕銘今日出席在SEMICON Taiwan異質整合全球高峰論壇，他表示，在強化學習與後訓練等演算法創新推動下，AI運算效能正以每年4到5倍的速度高速增長。他明確指出，隨著推論任務全面走向多步驟推理、代理系統（Agentic System），半導體產業的研發核心已正式確立從傳統的「單一SoC節點微縮」，全面轉向「系統級整合（System Integration）微縮」，而台積電將透過涵蓋先進矽製程、3D堆疊、矽光子與CoWoS的3DFabric平台，主導次世代AI基礎設施的規格演進。

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2026/08/25 18:09:00

砷化鎵晶圓代工龍頭穩懋（3105）董事長陳進財今日表示，針對中國管制光通訊關鍵材料磷化銦（InP）出口的疑慮，由於台灣相關客戶均與美、日等全球光通訊大廠維持深度合作，目前原料掌握度充足，並未出現缺料狀況。同時，隨著人工智慧帶動龐大運算與資料傳輸需求，傳統銅線面臨物理極限與散熱瓶頸，陳進財看好矽光子技術將在未來一至兩年內克服封裝挑戰，正式躍升為市場主流。

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2026/08/14 17:35:00

光通訊大廠威世波（以下簡稱” 威世波” ，股票代碼：7930） 2026年上半年合併營收達新台幣4.77億元，較去年同期成長47％，受惠AI資料中心及高速光通訊市場需求持續升溫，帶動高速光通訊產品出貨穩健成長，營運規模持續擴大。儘管上半年部分原物料價格上漲，短期影響毛利表現，加上公司持續投入高功率CW Laser等新產品研發、客戶開發、人才擴充，及辦理興櫃，使整體營業費用同步上升，然公司歸屬母公司稅後淨利仍達616萬元，較去年同期成功轉虧為盈，每股稅後盈餘（EPS）達0.19元。

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2026/08/04 18:49:00

聯發科旗下IC設計大廠廠達發科技（6526）發表2026年第二季財務報告，單季合併營收達新台幣62.9億元，季增15.3%，年增13.9%，成功刷新單季歷史新高紀錄。執行副總經理暨發言人謝孟翰表示，2026年是達發在產品組合結構性改變取得關鍵進展的一年，兩大事業群均成功拓展可服務市場規模，在高速傳輸連結技術順利切入AI基礎建設及大型雲端服務供應鏈帶動下，AI資料中心相關業務正進入加速擴張期。

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2026/07/30 18:04:00

光通訊暨智慧電網大廠聯光通（4903）今年前6月累計營收8億1,663萬元，較去年同期成長38.8％，上半年營運優於預期，下半年同步擴大光通訊、智慧電網及基礎建設3大事業，聯光通董事長林郁昌揭示新戰略目標：「帶台灣重回全球光電戰場。」

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2026/07/16 10:49:00

光通訊大廠威世波（以下簡稱” 威世波” ，股票代碼：7930） 將於2026年7月16日正式登錄興櫃。威世波實收資本額為新台幣3.38億元，主辦承銷商為永豐金證券。

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2026/07/13 17:26:00

光通訊大廠威世波（7930） 將於2026年7月16日登錄興櫃。威世波成立於2005年，長期專注於高速光通訊及網路通訊產品之研發、製造與銷售，主要產品包括高速光通訊模組（Optical Transceiver Module）、主動式光纖（AOC）、高速銅纜（DAC）、外部光源模組（ELS）及連續波雷射晶片（CW Laser Chip）等，產品應用涵蓋AI資料中心、高效能運算、雲端服務及高速交換器等市場，積極掌握全球高速傳輸需求成長商機。

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2026/06/15 17:20:00

資料傳送速度成為AI工廠能耗、運算速度與Token生成量決戰點，在CSP紛紛將資料傳送能從銅纜轉光通訊的盡量轉成光下，市調機構TrendForce預估，CPO（矽晶片與光引擎共同封裝）與NPO（光引擎靠近矽晶片封裝）市場規模將因此而大幅成長，由2025年約1億美元、激增至2030年的390億美元以上，5年成長超過390倍。

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2026/06/08 16:41:00

專精於邊緣運算（Edge AI）技術的義隆電子，近年積極推動企業轉型，成功將深耕多年的邊緣運算技術，從傳統筆記型電腦市場延伸至次世代代理式 AI PC（Agent AI PC）、無人載具及光通訊晶片等高成長領域。公司更宣布重大策略投資，攜手美商 PETA Optronics 共同進軍光通訊晶片市場，全面啟動新一波成長引擎。

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2026/06/03 11:20:00

台股今早一開盤，AI資金就像踩下油門。美股科技股全面噴發，費城半導體指數大漲5.87%，再加上「AI教主」黃仁勳在台北國際電腦展替Marvell站台、點燃光通訊與矽光子想像，台股多頭氣勢瞬間升溫。