晶圓代工龍頭台積電今日公布8月營收，2026年8月合併營收約為新台幣5,148億600萬元，較上月增加了10.1%，較去年同期增加了53.3%，單月營收再創新高。累計2026年1至8月營收約為新台幣3兆3,868億7,000萬元，較去年同期增加了39.3%。
法人分析，台積電已經在AI、HPC領域打造完整護城河，首先是先進製程持續推進，且競爭對手難追趕，同時在3DIC等先進封裝技術領先，再加上在矽光子領域，針對「運算每兩年成長 3 倍」與「I/O 頻寬每兩年僅成長 1.4 倍」的物理瓶頸，台積電透過 COUPE 平台及降低耦合插損、推進晶圓級測試（Wafer-level testing）來降低封裝耗損，全力加速光學 I/O 商業化落地。
台積電AI業務在未來5年具備約40%的複合年均成長率（CAGR），讓台積電營收自2026年起持續走揚，營運有望持續向上。
