人工智慧（AI）浪潮推升半導體運算與製造需求爆發，引發全球硬體供應鏈陷入空前的產能吃緊狀態。在SEMICON Taiwan大師論壇的爐邊談話環節上，台積電資深副總經理暨副共同營運長侯永清透露，為因應客戶難以滿足的強勁需求，台積電目前在全球同步興建近20座晶圓廠，擴產規模達到過去的四至五倍，但設備採購需求在短短半年內暴增近一倍，整體供應鏈承受巨大擴張壓力。
不過面對市場對先進產能卡關的憂慮，聯發科副董事長暨執行長蔡力行在受訪時則展現高度信心，直接向外界掛保證「台積電沒問題的啦」，為市場疑慮注入強心針。
身兼台灣半導體產業協會（TSIA）理事長的侯永清指出，回顧過去三十年產業發展，從未見過需求增長快速。他以台積電為例，去年年底預估今年所需的機台設備採購量為基準，第一季因應市場上修需求提高至1.5倍，到了7月更拉升至1.9倍，短短六個月內設備需求翻倍，帶來極大考驗。
目前台積電單在台灣本土就同步興建13座晶圓廠，海外亦有5至6座廠正在進行，全球同步興建近20座廠，相較於過去同時興建4至5座廠的步調，已是以近四至五倍的規模全力追趕，但依然面臨營造人力吃緊與設備進機排程等挑戰。
不僅晶片產能短缺，連先進封裝產能、關鍵零組件都大缺貨。欣興電子董事長簡山傑表示，AI運算促使客戶尋求更大尺寸、更多層數及更複雜設計的高階載板，進一步放大了載板產能短缺問題，且關鍵材料如ABF與玻璃基材等核心供應商多集中於日本中小企業，上游供應鏈同樣承擔極大擴產壓力。
日月光投控營運長吳田玉則形容，AI對硬體架構的要求就像打造一座龐大金字塔，不僅頂端先進製程受矚目，底部的載板、特殊成熟製程、氣體與無塵室等週邊配套亦必須同步擴張，只要單一關鍵零組件無法到位，便可能成為制約產業前進的瓶頸。
