IC設計大廠聯發科（2454）在AI領域布局迎來重大突破，AI晶片龍頭輝達（NVIDIA）正式宣布斥資35億美元投資聯發科海外可轉換公司債（ECB），雙方將全面擴大在AI資料中心基礎架構AI PC以及車用平台的深度合作。
法人看好，聯發科藉此取得輝達NVLink生態系的關鍵入場券，從單純的手機晶片供應商變成全方位AI運算平台業者。
這項結盟的核心關鍵在於聯發科成功導入輝達NVLink Fusion技術，讓客戶能透過聯發科設計ASIC、XPU，直接無縫連接輝達的NVLink機架級運算架構。雙方合作涵蓋NVLink Fusion晶粒（Chiplet）、NVLink-C2C高頻寬晶片互連以及NVHBM客製化記憶體整合技術，不僅讓客製化處理器能與輝達GPU、CPU、光通訊及網路架構協同運作，更使聯發科一躍成為非輝達處理器接入其AI工廠架構的核心設計管道，強化客製化晶片市場的競爭力。
在營運結構上，聯發科已正式確立三大AI成長引擎，包含雲端超大型資料中心客製化ASIC、以輝達技術為基礎的AI PC晶片，以及車用與實體AI解決方案。
雙方合作已從早期的GB10平台延伸至多世代RTX Spark與DGX Spark系列，聯發科得以在各產品線中重複運用先進製程SoC設計、SerDes高速互連、先進封裝及低功耗管理等核心技術，帶動大面積高單價晶片比重顯著提升，有效化解長期以來受制於智慧型手機景氣循環的營運風險。
聯發科先前已釋出2026年資料中心營收突破20億美元的明確指引。展望2027年，全球AI ASIC潛在市場規模預估將達800億美元，聯發科更將目標市占率進一步調升至15%至20%，顯示雲端服務供應商（CSP）專案放量將在2027年後帶來龐大的獲利上修空間。
儘管市場先前對全球總體經濟疲軟衝擊智慧型手機需求、手機晶片競爭加劇及晶圓代工漲價等風險抱持疑慮，但聯發科不僅受惠於新興市場5G升級與天璣系列旗艦晶片滲透率提升，在Wi-Fi 7與電視物聯網領域也展現優於市場的競爭力，配合自2026年下半年起逐步發酵的AI運算動能，在保有基本盤的情況下，迎來全新成長軌道。
