SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，台灣已連續16年位居全球最大的半導體材料消費市場，去年台灣在材料消費金額高達210幾億美元，占全球比重將近三成。根據SEMI統計，2025年全球半導體材料市場規模將達732億美元，尤其在人工智慧（AI）強勁算力帶動下，先進製程與先進封裝持續擴產，推升矽晶圓、光阻劑與特殊氣體等關鍵材料年複合成長率（CAGR）突破10%。
曹世綸表示，在半導體製造過程中，即使只缺少一種簡單的化學品或特殊氣體，都可能演變成整體產線停擺的瓶頸。過去台灣製造業聚焦於協助全球多地布局，但在地緣政治與供應鏈重組趨勢下，強化台灣本土供應鏈的完整度與在地韌性刻不容緩。
材料聯盟的成立聚焦四大方向，首要任務是全面盤點關鍵原物料與材料供應鏈，找出台灣目前的「短板」項目，並透過政府與學研單位尋求替代方案，或攜手理念相近國家建立供應鏈互補機制。其次，聯盟積極鼓勵默克（Merck）、英特格（Entegris）、JSR等國際材料大廠在台落地研發與製造，藉由台廠貼近先進製程快速迭代的優勢，共創新市場機會，並將製造與營運需求進一步對接台灣本土材料供應商。
第三個核心任務則是打破過往各自獨立驗證的藩籬，建立「晶圓製造－先進封裝－設備－材料」三方共研機制。曹世綸指出，新一代2nm、A16、GAA、Chiplet及3DIC等技術大幅提升了材料複雜度與單位價值，聯盟因此廣納弘塑、辛耘、志聖、萬潤、均華等本土設備廠，攜手聯電、世界先進、台灣美光及日月光等大廠，加速在地材料的驗證流程。
本次材料聯盟參與陣容龐大，材料端涵蓋新應材、長興材料、達興材料、環球晶圓、李長榮化工、勝一化工、永光化學、光洋應材、中砂、崇越科技、添鴻科技、貝達先進材料、智勝科技、僑力化工、合晶科技、格棋化合物半導體、關東鑫林科技與台灣捷時雅電子材料等多家業者，設備端則有亞智科技等共同助陣。
