市場日前傳出Marvell與Google簽署涵蓋AI處理器、儲存與網路技術的廣泛客製化晶片協議，至2033年累計潛在營收上看1200億美元，同時AMD也傳出在Google客製化晶片生態中扮演更積極角色，引發外界對聯發科接單動能的擔憂。
然而，隨著代理式AI（Agentic AI）需求升溫，Google正針對訓練、推論等不同工作負載最佳化多元晶片架構，而非僅仰賴單一TPU實作，Marvell所涵蓋的領域亦包括儲存與網路晶片，並非接替聯發科已排定生產的加速器專案，且兩者合作多屬於後續世代與新架構，與聯發科已經在執行階段的專案有本質上的區別。
從產品推進時程來看，聯發科的AI ASIC藍圖正按部就班推進。聯發科第1顆AI加速器ASIC預計將於2026年第4季正式量產，帶動2026年資料中心相關營收突破20億美元，並於2027年顯著放大至180億美元。
至於第2顆ASIC目前已進入先進封裝驗證階段，良率與可靠度進度皆在軌道上，預計於2028年邁入高產量生產，屆時AI ASIC營收規模更上看400億美元。聯發科先前亦將2027年潛在市場上調至800億美元，並將自身市佔率目標設定在15%至20%。
除了既有專案明確，法人強調，供應鏈執行力更是聯發科常被市場低估的競爭優勢。聯發科長期深耕龐大消費性半導體市場，具備高度協調晶圓代工、先進封裝、載板與客戶端記憶體的強大整合能力，聯發科副董事長暨執行長蔡力行先前在法說會上，也對滿足2026與2027年營收目標所需的產能深具信心。
