聯發科副董事長暨執行長蔡力行表示，公司首款ASIC將於今年第四季正式進入量產，隨著客戶需求持續擴增，公司將2027年可服務市場規模（SAM）目標市占率大幅上調至15%至20%。
面對全球資料中心快速轉型與Agentic AI浪潮帶動的龐大算力需求，聯發科不僅首款晶片放量在即，第二款AI ASIC亦按部就班推進。
蔡力行表示，證實第二款ASIC預計將於2028年進入量產。這款ASIC在運算效能與每瓦效能上有顯著突破，隨著前後兩代產品陸續量產，2027年的可服務市場規模可達800億美元，市占率將因此提升。
蔡力行強調，有信心取得更好的市占率。此外，針對SerDes發展，公司透露2奈米448G SerDes預計於2027下半年準備好，未來更將邁向光學傳輸發展，同時整合自研D2D、3.5D封裝等關鍵技術，提供預先驗證的次系統與機架級解決方案，協助客戶大幅縮短產品上市時間。
除了雲端佈局收穫豐碩，聯發科在邊緣端與旗艦手機市場亦持續展現強勁動能。公司預計於第三季正式推出採用2奈米製程的次世代旗艦SoC，專為Agentic AI手機提供優異運算體驗，可望有效抵銷中低階手機市場的疲弱。
財務表現方面，聯發科第二季營收達新台幣1520億元，超越財測上緣。展望第三季，預估營收將介於1522億元至1598億元之間，季增0%至5%，毛利率預估為46%正負1.5%。
針對半導體供應鏈成本普遍上漲的現況，聯發科財務長顧大為表示，公司採取的價格調整策略旨在轉嫁成本壓力並與客戶共同承擔，目標是維持毛利率穩定而非強求提高毛利率。顧大為進一步分析，ASIC毛利率雖對公司平均略有稀釋，但隨著營收規模大幅放量，營業費用率將顯著下降，帶動整體營業利益率實質且顯著提升。
