在先進封裝、測試業務上，法人分析，受惠於客戶端需求超乎預期，日月光今年先進封裝與測試營收表現強勁，且預期2027年相關營收將較今年倍增，挑戰超過75億美元以上的水準。除了既有的CoWoS外包訂單外，法人也看好日月光積極布局面板級封裝並預計在2027年第一季開始量產，同時矽光子共同封裝技術也預計在今年底展開初期部署，全面卡位次世代人工智慧硬體商機。
受惠於產品組合優化、高階先進封裝比重提升以及產能利用率走高，法人表示，日月光的毛利率表現持續超越預期。公司第2季毛利率已達到21%，其中半導體封測本業的毛利率更站上27.3%，法人預估隨著高毛利業務比重增加，毛利率將逐季走高，並極有可能在今年第4季突破長年維持的30%結構性上限。
基於人工智慧晶片與先進封裝帶動的多年期結構性成長契機，法人全面上修日月光的財務表現與獲利預估，看好公司未來幾年的獲利將迎來強勁噴發。在多項利多因素加持下，法人給予高度正向評價，將其投資評級設為買進，最高目標價上看750元。
