法人指出志聖營運動能主要受惠於AI帶動先進封裝需求持續升溫，包括CoWoS及PCB HDI製程投資加速，帶動設備出貨與驗收認列同步提升。公司近年積極由傳統PCB設備轉型至先進封裝領域，產品組合與客戶結構優化，推升整體營收規模與成長動能。
此外，志聖透過G2C+聯盟深化與均豪、均華、東捷等夥伴的協同布局，強化在先進封裝製程中的整體解決方案能力。法人指出，在台系與美系、中系客戶持續擴大資本支出背景下，設備廠迎來新一波結構性成長機會。
展望後市，隨AI晶片架構多元化與封裝技術持續演進，志聖在關鍵製程設備的滲透率有望進一步提升，全年營運表現可望維持優於產業平均的成長態勢。
