鴻勁指出，近期營收及訂單成⻑主要受惠於雲端服務供應商持續推進 AI 基礎建設升級，並帶動多項⾼階應⽤需求同步增⻑，進⼀步推升先進封裝需求，在共同封裝光學（CPO）方面，已出貨數百台 ASIC switch IC 的 FT ATC 測試機台，2026 年該需求訂單持續增加中。與客戶共同開發 insertion 4 (Package)CPO switch，並偕同測試機廠商Advantest/Teradyne 合作開發光電同測 FT 機台，預計於第四季完成量產前驗證機台準備。
低軌衛星通訊方面，客⼾持續推進建置，帶動測試設備需求穩定成⻑。WMCM於今年上半年陸續出貨，且訂單持續追加中。TPU已取得 FT 及 SLT 測試設備訂單，預計於第二季及第三季陸續出貨。LPU方面，前段晶片於韓國晶廠生產，後段採用鴻勁 FT ATC Handler 測試方案，已取得訂單並預計於第二季及第三季出貨至韓國。CPU/GPU部分持續接獲客戶新需求訂單，預計於第二季及第三季大量出貨。
此外 ， 近期 NVIDIA GTC 大會釋出多項產業正向訊息 ， 顯示 AI 基礎建設投資動能可望延續。隨著新⼀代 GPU 平台、CPO 交換器及 LPU 等技術方向逐步明朗，市場預期資料中心資本支出仍將維持在相對高檔水準。隨著 AI 相關應用訂單大爆發，鴻勁持續啟動既有廠房擴產及週遭廠房租賃/擴產計劃，並經台中市通過工廠立體化方案，將在台中擴大投資約 8.5 億元新建廠房，以配合公司⾼度成⻑需求。
鴻勁精密⻑期深耕封裝後測試設備領域 ， 提供溫度控制 、 ⾃動化測試等整合解決方案，公司掌握 AI、資料中⼼、低軌衛星及⾼速運算應⽤所帶來的成⻑機會，後續營運可望持續穩健成⻑。
