晶圓代工大廠於最新一季法說會中已明確指出，在AI伺服器需求帶動下，今年資本支出將大幅上修，並加速擴充先進製程產能。隨新材料與新架構導入，製程難度與成本同步提高，例如建置2奈米產線所需資本投入顯著高於3奈米世代，使晶圓廠在研發與試產過程中更仰賴第三方MA與FA服務，以確保製程穩定度與良率表現。
全球晶圓代工產業預計於2026年下半年迎來2奈米節點快速放量。相較3奈米延續FinFET架構，2奈米將首次導入GAA（環繞式閘極）晶體管，需透過大量材料分析與失效驗證反覆調校製程參數，使高階MA與FA需求提前湧現。閎康長期深耕先進製程檢測技術，已具備完整解決方案，可望持續受惠於2奈米設計驗證熱潮。閎康長期在美、中、台、日市場的耕耘，皆已取得各地龍頭晶圓廠的認證與導入，預計2026將會挹注可觀的營收成長。閎康矽光子（CPO）檢測已累積多年經驗，能協助更多客戶加速完成磊晶、IC、模組和系統的開發。
值得注意的是，AI基礎建設競賽已從「算力」延伸至「傳輸」，矽光子（Silicon Photonics）與共封裝光學（CPO）正逐步成為下一世代資料中心關鍵技術。矽光子元件涉及矽、鍺及磷、硼等多元素摻雜與光電整合，其材料純度與介面品質要求遠高於傳統邏輯IC，需仰賴高靈敏度的二次離子質譜儀（SIMS）進行摻雜深度與微量雜質分析；同時在光電耦合與高速訊號傳輸架構下，亦需透過高階故障分析（FA）快速定位電路與光路失效來源。隨AI傳輸頻寬由800G邁向1.6T以上，矽光子量產驗證需求持續升溫，閎康是亞太唯一同時擁有TEM，SIMS與高階FA/RA整合能力的檢測服務商，未來可望在商品化與量產化的過程，高度的受惠。市場看好閎康有機會切入相關驗證商機，成為中長期新成長動能。
在區域布局方面，日本北海道實驗室及美國客戶亦傳來值得期待的進展。日本大客戶2奈米計畫正加速推進，並已完成試製晶片驗證，預計於2026年第一季提供設計套件（PDK）。隨客戶研發時程積極推進，前期測試驗證需求同步增加。近年日本政府大力推動半導體復興政策，先進製程聚落逐步成形，閎康在當地的服務能量亦可望持續擴大。
整體而言，隨AI相關資本支出持續擴張，帶動先進製程產能開出與2奈米量產進程推進，高階MA與FA分析需求明顯升溫；同時矽光子與CPO技術逐步導入，為半導體檢測市場開啟新一波應用場景。閎康憑藉完整技術平台與跨區域實驗室布局，已具備承接先進製程與次世代光電驗證專案的能力，未來營運成長可望隨AI與高速傳輸需求同步發酵。
