在外界最關注的資料中心客製化晶片（ASIC）領域，聯發科副董事長暨執行長蔡力行預期 2026年資料中心 ASIC 的營收將突破10億美元，並於 2027 年進一步擴大至數十億美元的規模。
在法說會問答中，蔡力行更進一步上修了對市場規模的預期。他指出，原本預估 2028 年雲端 ASIC 的總市場規模約為 500 億美元，但鑑於近幾個月需求持續增強，他個人預測該市場有望成長至 700 億美元。聯發科目前維持 2028 年市佔率達 10% 至 15% 的目標，並表示會致力於爭取更高份額。此外，ASIC 業務被預期在 2027 年量產時，有望貢獻公司總營收約 20%。
為強化技術競爭力，聯發科已整合內部資源並積極招募人才，專注於 400G SerDes、共同封裝光學元件（CPO）、3.5D 封裝及客製化高頻寬記憶體等關鍵技術。
而在公司主力的智慧型手機業務，聯發科指出，2025年手機業務全年美元營收突破 100 億美元，年增8%，創下歷史新高，其中天璣系列旗艦晶片貢獻了30億美元 。第四季營收主要由天璣9500與8500帶動，單季營收創下歷史紀錄。
不過展望 2026 年，公司也將面臨多重挑戰，首先是成本壓力方面，記憶體及整體原物料表成本上揚，而在手機業務方面，預期第一季營收會有明顯下滑，對此，聯發科針對全球供應鏈成本增加，聯發科將採取價格調整策略，並以獲利能力為考量分配產能。
儘管面臨下行週期，蔡力行強調這僅是週期性現象，手機的需求終將回歸。聯發科目前在5G世代具備更強的技術與市場地位，有信心在週期過後變得更強大。
運算解決方案方面，2025年營收成長超過80%達10億美元 。其中與 NVIDIA 合作應用於 DGX Spark 的高效能運算晶片 GB10 已開始貢獻營收，並預期 2026 年將加速成長。
聯發科預估，2026 年第一季營收約在新台幣 1,412 億元至 1,502 億元之間，較上季持平至減少 6%。毛利率預估為 46% 正負 1.5% 。智慧裝置平台（Smart Edge Platforms）的回溫，預期可部分抵銷手機業務的季節性下滑。
