騏億鑫營收創新高 布局德州、搶攻半導體與AI資料中心工程商機

半導體廠務工程商騏億鑫科技（7848）21日舉行媒體茶敘，董事長洪國庭表示，公司九成終端客戶來自同一家半導體大廠，近期也已與一家美系半導體大廠簽署保密協議。隨著先進製程、先進封裝及海外建廠需求增加，騏億鑫持續擴大跨系統工程整合能力，並拓展海外市場，預計11月中旬上櫃。

晶圓廠主系統工程負責建置基礎水、電、氣等供應設施，二次配則進一步將管線連接至製程設備，確保機台正常運作。騏億鑫業務涵蓋製程冷卻水系統（PCW）、高純度氣體系統（GAS）、真空排氣系統（Pumping Line）、訊號傳輸系統（E-Sensor）及CAD設計等，具備跨工種施工及整合能力。

除工程服務外，騏億鑫也投入關鍵材料自主化，自行生產特規雙C型鋼及組裝氣體分配盤（GAS DP），藉此掌握材料品質與交期，逐步建立工程服務與材料製造並行的營運模式。