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直擊半導體展/科技大咖擠爆成外交舞台   總統盼與歐盟簽投保協議
總統賴清德出席「2026投資歐盟論壇」。(總統府提供)

直擊半導體展/科技大咖擠爆成外交舞台 總統盼與歐盟簽投保協議

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2026/09/01 19:16:00最後更新 2026/09/01 20:50:21

記者:鏡週刊
一年一度的國際半導體展SEMICON Taiwan,成了台灣最強的外交舞台,總統賴清德今(1)日出席活動的系列論壇之一「2026 投資歐盟論壇」提到,台歐經貿日漸緊密,過去10年台灣企業赴歐盟國家的投資額大幅成長650%,歐盟成為台灣第5大貿易夥伴,期待台歐共同整合半導體領域優勢,面對全球產業競爭與供應鏈重組,並推動簽署避免雙重課稅協定及投資保障協議。

因為台積電等護國神山群企業們的努力,台灣的半導體產業被全世界看見,今年活動預計會吸引超過1300家全球參展商,匯聚來自65國、逾10萬名半導體專業人士,更有高達18個國家設立國家館,除了德英法日韓等傳統半導體強國外,更因應「友岸外包」趨勢,新增墨西哥奇瓦瓦州等展區,展現台灣供應鏈的國際影響力。

賴清德表示,歐盟執委會在今年6月公布「歐洲晶片法2.0」草案,聚焦加速晶片商業化與進入市場的時程,展現歐洲追求半導體產業競爭力以及提升供應鏈韌性的決心,台灣與歐洲在半導體領域各有所長,台灣已建立高度整合的產業生態系,而歐洲在研發、設備、材料,以及高附加價值製造等領域擁有世界級的實力。透過整合台歐雙方優勢,建立半導體戰略夥伴關係,將可以創造更大的共同價值,一起打造更安全、更多元、更具韌性的全球半導體生態系。

而日前台灣區電機電子工業同業公會(TEEMA)已宣布在波蘭設立科技園區。經濟部長龔明鑫表示,近年來,台歐企業合作正從過去貿易往來跟單一企業投資,逐步轉向為共同投資研發,以及產業生態系的長期建構,像是台積電在德國的德勒斯登建立12吋的晶圓廠,鴻海跟法國企業也合作建置先進的封裝測試產能,環球晶在義大利投資高階的矽晶圓廠等。



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