財經理財

2026/08/18 19:08:00

隨著 AI 帶動運算需求快速成長，半導體產業正邁向 3D 結構與系統級整合的新階段，創新模式也從單點技術突破，轉向材料、製程、設備與封裝的協同優化。材料工程作為提升效能、優化功耗與加速量產的基礎，其重要性日益凸顯。應用材料公司將於 SEMICON Taiwan 2026 引領多場技術論壇，聚焦先進製程、異質整合、面板級封裝與智慧製造等關鍵議題，分享驅動高效、節能 AI 運算的創新成果。

財經理財

2026/07/01 15:30:00

半導體材料大廠應用材料公司（Applied Materials），近日發表一系列全新晶片製造系統，旨在支援新一代人工智慧（AI）先進3D晶片架構的發展。

財經理財

2026/05/15 14:57:00

應用材料公司(那斯達克代號:AMAT)發布截至2026年4月26日的2026會計年度第二季財務報告。本季營收創下歷史新高達到79.1億美元，比去年同期上升11%。一般公認會計原則（GAAP）每股盈餘為3.51美元，非GAAP每股盈餘為2.86美元，均創下新高紀錄，並分別比去年同期上升33%和20%。

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2026/05/08 12:22:00

應用材料公司宣布與 ASMPT Limited（港交所代碼：0522）達成最終協議，將收購其 NEXX 業務。NEXX 是半導體業界領先的大面積先進封裝沉積設備供應商。隨著 NEXX 團隊和產品線的加入，應材將進一步擴展面板級先進封裝技術產品組合，幫助晶片製造商和系統公司建立更大型的 AI 加速器，實現更高的能源效率表現。