應用材料指出，在獲利表現方面，GAAP基礎下的毛利率為49.9%，營業利益為25.2億美元，佔銷售淨額的31.9%。在非GAAP基礎上，毛利率則為50.0%，營業利益為25.4億美元，佔銷售淨額的32.1%。本季營運現金流量為8.45億美元，公司透過4億美元的股票回購與3.65億美元的股息，總計向股東返還7.65億美元。此外，應用材料宣布將季度現金股利提高15%，由每股0.46美元調升至0.53美元，達成連續九年調升股利的里程碑，每股股利較四年前已成長超過一倍。
應用材料公司總裁暨執行長蓋瑞．迪克森表示，公司締造了歷史新高的季度表現，預期2026年半導體設備業務將成長超過30%。他指出隨著全球AI運算基礎設施快速擴建，加上應材在先進邏輯、DRAM及先進封裝領域的領導地位，已為公司長期且持續的營收與獲利成長奠定極為堅實的基礎。資深副總裁暨財務長布萊斯．希爾則強調，應材長期投入布局的AI成長動能正全速推進，作為最快成長市場中最大的製程設備公司，首要任務是確保具備完善的營運與供應鏈準備以支援客戶成長，目前已擴大建置規劃、提高庫存水位並強化物流產能。
在近期發展重點上，應用材料宣布多個新的EPIC中心合作夥伴，旨在加速下一世代半導體技術的商業化進程。除了建立在先前宣布的三星電子夥伴關係基礎上，應材與台積公司建立全新夥伴關係，共同推動材料工程與設備創新。亞利桑那州立大學、倫斯勒理工學院和史丹佛大學成為首批研究合作夥伴。愛德萬測試集團也加入EPIC平台成為創新合作夥伴。同時，應材與SK海力士簽訂長期合作協議開發下一世代DRAM和高頻寬記憶體，並與美光科技合作開發AI系統所需的高效能記憶體解決方案。
在技術創新方面，應用材料推出全新晶片製造系統，可於3D環繞式閘極電晶體中打造最先進邏輯晶片所需的最微小特徵結構，並透過Precision選擇性氮化矽電漿輔助化學氣相沉積系統與Trillium原子層沉積技術優化電晶體效能。此外，公司與ASMPT達成協議將收購其NEXX業務，進一步擴展面板級先進封裝技術產品組合。在研發領域，應材也與新思科技及輝達合作推動AI與量子化學領域研發進展，並榮獲2026年英特爾EPIC卓越供應商技術開發卓越獎。
