隨著 AI 工作負載持續攀升，晶片設計朝向更大規模的小晶片（chiplet）架構發展，整合更多的 GPU、高頻寬記憶體（HBM）堆疊和輸入/輸出（I/O）晶片到單一的先進封裝中。隨著 AI 晶片封裝擴展到 2.5D 和 3D 小晶片堆疊等更複雜的架構，對更大型的中介層和先進基板的需求也隨之提高，進而推動製造形式從 300 毫米矽晶圓，轉向 510 x 515 毫米或甚至更大尺寸的面板規格，促使設計人員打造出更大的 AI 晶片，實現更高的輸出。
應材是先進封裝技術的領先供應商，持續致力於開發強大的製造系統組合，以加速先進面板基板的轉型，這些系統涵蓋數位微影、物理氣相沉積（PVD）、化學氣相沉積（CVD）和蝕刻，以及電子束量測和檢測。NEXX 面板級電化學沉積（ECD）技術的加入，將擴大應材的產品組合和目標市場，使其能為細間距 I/O 佈線開發協同最佳化的解決方案，加速 AI 晶片製造商和系統公司的先進封裝技術藍圖。
應用材料公司半導體產品事業群總裁帕布‧若傑（Prabu Raja）博士表示：「NEXX 的加入將進一步鞏固應材在先進封裝領域的領先地位，尤其是在面板製程領域，我們認為這將是未來幾年與客戶共同創新和成長的重要機會。我們期待歡迎 NEXX 的優秀團隊加入應材，與我們整體的客戶群攜手並進，開啟先進封裝技術令人振奮的全新篇章。」
ASMPT NEXX 總裁Jarek Pisera表示：「我們很高興 NEXX 能加入應用材料公司，透過雙方合作加速運算產業導入大尺寸先進封裝技術。NEXX 的產品本身就很出色，我們打算立足於應用材料公司的成功根基，繼續專注於創新、品質和卓越的客戶服務，再創佳績。」
本交易預計在未來幾個月內完成，需滿足慣常的交割條件，但無須經過主管機關核准。
交易完成後，NEXX 團隊將併入應材的半導體產品事業群，續留於麻州比勒里卡營運。
