在次世代面板級封裝金屬化技術方面，工研院成功克服了傳統薄玻璃加工過程中的可靠度挑戰，顯著提升接合強度，使其強度達到每公分大於或等於6牛頓。該技術具備無孔隙高深寬比填銅特性，能實現高深寬比（AR 10-20）的TGV填孔產品。此外，透過低面銅厚度設計，能縮短後續CMP製程時間達30%以上，且電鍍填孔藥水壽命可維持超過3個月。目前，此技術已與國內設備商、藥水商及終端廠商建立合作聯盟，共同推動產業應用落地。
針對無人機真空氣密封裝技術，工研院整合了吸氣劑及高真空封裝製程，適用於紅外線感測器、慣性感測器、原子鐘及高階微感測元件。此技術能有效吸附殘留氣體，降低氣體阻尼與熱傳導效應，進而提升元件的靈敏度與穩定性，並提供晶圓級高氣密真空封裝試製驗證服務，讓感測靈敏度大幅提升5倍以上。這項創新深度布局了高解析紅外線熱像儀與無人機熱成像系統，並為高精度慣性感測器等關鍵技術注入研發能量，驅動智慧感測與國防航太等應用升級。在技轉與合作夥伴方面，目前已與義大利SAES、松翰及昇佳等廠商展開合作。
在當前備受矚目的超導量子晶片製程技術上，由於超導量子是目前眾多量子運算技術中最成熟且市占率最高的技術，而量子位元擴增的要件極度仰賴高控制度與高品質的製程技術。為了提升核心元件「約瑟夫森接面（Josephson Junction）」的良率，並確保量子位元的一致性、低雜訊與長相干時間，工研院與中研院攜手合作，成功研發出臺灣自主的五位元量子晶片。該晶片在約瑟夫森接面中，展現了超薄（1nm）且均勻的氧化鋁層（AlOx），並透過超平整共振腔表面（Ra=2nm、Q-factor > 10^6）與掏空SiO2介面層的技術，減少製程缺陷並減低高頻耗損。這項技術未來可望廣泛應用於大型問題最佳化、提升AI計算能力、加速材料與藥物模擬，以及強化金融運算等前沿領域。
從整體的技術布局來看，超導量子元件對材料表面高度極為敏感，工研院透過創新蝕刻技術提升鋁金屬表面平整度，使關鍵參數達到世界領先水準之一，並持續研發低溫材料、PCB與系統組裝技術，逐步累積臺灣量子技術的研發能量。
據了解，目前台灣多家EMS大廠已經積極詢問技術合作。
工研院正以半導體製程能力為基礎，全力打造超導量子元件製程代工基地，在完成臺灣首例5位元量子晶片製程後，也進一步協助美國SEEQC提供製程服務。目前在量子電腦的合作夥伴上，已成功串聯美國SEEQC、PCB、設備及材料廠商，逐步建構完整的產業供應鏈。
