洪進揚分析，戰爭等不確定因素讓客戶心理產生波動，擔心供應鏈受阻而提前拉貨，加上DRAM、CPU、銅及銀等原物料價格不斷攀升，客戶為規避成本上漲風險，紛紛在低水位庫存時提早下單。他指出，雖然記憶體成本上升對筆電與手機影響較大，但在電視與顯示器產品上，成本增幅控制在3%以下，終端需求受衝擊程度相對較小，這也支撐了上半年的營收。
儘管上半年能見度優於預期，但對於下半年，洪進揚抱持審慎態度。他直言下半年能見度目前仍偏低，公司將採取動態調整策略，緊盯客戶端的需求變化，以應對通膨與景氣波動帶來的挑戰。
群創近年積極轉型，半導體封裝成為成長關鍵。洪進揚強調，群創目前的先進封裝路徑圖（Roadmap）非常明確，目前產線今年已全數滿載，下半年將透過內部效能提升來拉高產能，現階段尚無新增生產線的計畫。
群創總經理楊弘文補充，公司在RDL（重新佈線層）技術上具備無可取代的優勢。相較於傳統技術，群創研發的RDL能顧及更精細的線寬，目前已能達到10微米以下，未來目標挑戰3微米。他強調，群創在半導體領域不追求盲目擴產，而是透過驗證良率與出貨實績，證明面板級封裝在AI時代的競爭力。
對於面板業長期面臨的「價格與規模」競爭，洪進揚表示，群創正努力擺脫傳統面板業以量取勝的宿命。目前群創非顯示器營收比重已超過51%，轉型已見成效。針對市場關切的舊世代廠房存廢問題，洪進揚重申並無「幾代線以下就必關」的絕對標準，而是以成本效益為核心。
楊弘文指出，雖然部分同業認為低世代線缺乏價值，但群創透過將3.5代線等舊廠轉向軍用、船用等高價值利基型產品，反而在工具成本（Tooling Cost）上展現極大優勢。群創目前不再追求營業額或市占率，而是鎖定毛利與獲利改善，預期在成本控管與產品轉型下，今年整體的獲利表現將較去年有顯著提升。
