台積電技術論壇將於22日於美國聖塔克拉拉（Santa Clara）展開序幕，外界預期，本次除了會有更完整的2奈米家族亮相，最重要的還有2奈米後的次世代技術A14也將有更多資訊，其中關鍵在於NanoFlex Pro技術。
台積電的2奈米製程技術已在2025年年底正式量產，台積電也推出了N2P和A16製程技術，作為2奈米家族的延伸。N2P在N2的基礎上具備更佳的效能及功耗優勢。 A16則採用了業界最佳的超級電軌（Super Power Rail, SPR）技術，極適合具有複雜訊號佈線及密集供電網路的特定HPC產品。 N2P和A16皆預計於2026年下半年進入量產。
至於A14技術採用台積公司第二代奈米片電晶體結構，將會是比N2更先進的完整節點技術，並且具備效能與功耗優勢，以因應高效能與節能運算日益增長的結構性需求。 A14的開發進展順利，預計於2028年量產。
台積電指出，與N2製程相比，A14將在相同功耗下，提升達15%的速度；或在相同速度下，降低達30%的功率，同時邏輯密度增加超過20%。結合在奈米片電晶體方面的設計技術協同優化經驗，台積公司更將其TSMC NanoFlex標準單元架構發展為NanoFlex Pro，以實現更好的效能、能源效率和設計靈活性。
台積電也持續開發先進封裝和3D晶片堆疊技術，包括CoWoS、整合型扇出（ Integrated Fan-Out, InFO ）、 TSMC-SoIC（系統整合晶片）和TSMC-COUPETM （緊湊型通用光子引擎），在可負擔的成本下實現更低功耗的大規模互連，以支持客戶需求。
