近期研調單位指出，Google下一代自研張量處理器（TPU）、代號「Humufish」，傳出將由過去採用的台積電CoWoS先進封裝，轉向英特爾最新EMIB-T 2.5D封裝技術，成為英特爾爭取大型雲端服務供應商先進封裝訂單的重要進展。
過去台積電CoWoS系列封裝技術長期主導AI加速器市場，包括輝達、超微及Google過往的AI晶片產品，均採用相關技術。不過，隨著AI晶片尺寸持續放大，加上CoWoS產能供不應求，雲端服務供應商也開始尋求不同封裝方案，以分散供應鏈風險。
相較於傳統大面積矽中介層方案，英特爾EMIB透過局部矽橋連接晶片，主打成本與封裝擴展彈性，新一代EMIB-T更導入矽穿孔（TSV）技術，強化異質整合能力。然而，新技術能否如期達成量產良率與交貨要求，仍有待實際驗證。
對此，外界關注，隨著AI晶片朝向更大的光罩尺寸發展，台積電CoWoS等技術是否能跟上客戶需求？如果部分客戶初期選擇英特爾EMIB-T，但後續無法取得足夠產能，台積電是否願意提供CoWoS產能支援？
魏哲家表示，台積電的先進封裝技術仍非常具有競爭力，且最重要的是協助客戶產品順利導入市場，因此必須提供最好的技術與充足的產能。
在技術進度方面，魏哲家透露，台積電目前已經實際量產5倍光罩尺寸的先進封裝產品，良率表現非常優異，客戶也相當滿意，接下來正持續開發9倍光罩尺寸，並朝14倍光罩尺寸推進，以滿足未來更大型AI晶片的封裝需求。
除了持續推進CoWoS技術，台積電也正在研發CoPoS，希望透過不同封裝架構提供更具成本效益的解決方案。魏哲家強調，儘管競爭對手陸續提出具有競爭力的技術，但現階段CoWoS仍然是客戶的首選。
至於台積電是否願意在競爭對手產能或交貨出現問題時，扮演客戶的備援供應商，魏哲家起初試圖避開直接回答，但在法人進一步追問後，他笑稱，自己剛才其實就是想避免直接回答。
不過，魏哲家隨後表示，台積電的第一要務始終是確保客戶產品能夠順利導入市場，「我想這個暗示已經很足夠了」，間接表達台積電不排除在客戶有需要時提供支援的態度。
值得注意的是，雖然台積電並未證實Google下一代TPU是否轉向英特爾EMIB-T，也未確認已接獲任何競爭對手客戶的備援訂單，從魏哲家的回應來看，即使先進封裝市場出現新的競爭方案，台積電仍對CoWoS的量產能力及技術競爭力抱持高度信心，並持續透過更大封裝尺寸與CoPoS等新技術，鞏固在AI晶片先進封裝市場的地位。
