旺矽表示，受惠全球AI客戶持續擴建，以及中高階測試介面需求強勁，旗下探針卡三大核心產品線全面滿載，目前與客戶合作開發計畫能見度已達2028年，預期2027年營收仍將維持雙位數成長。
旺矽第三季毛利率達62%，較第二季提高約3.6個百分點，較去年同期增加約9個百分點，主要受惠產品組合改善及產能稼動率提升。單季營業利益22.76億元，季增26%、年增154%，營業利益率約39%，顯示獲利成長幅度明顯超越營收。
旺矽指出，隨全球AI雲端服務供應商（Hyperscaler）持續擴大資本支出，公司與多家國際級客戶密切合作，帶動中高階測試介面需求增加，全球測試市場市占率也持續提升。
其中，垂直式探針卡（VPC）及MEMS產品自去年下半年起便進入滿載狀態，目前產能仍持續吃緊，公司正積極擴產以因應客戶需求，懸臂式探針卡（CPC）則受惠新晶片訂單湧入，產能同樣維持滿載。
累計今年前三季，旺矽合併營收150.71億元，年增58%，營業利益53.51億元，年增90%，稅後淨利46.31億元，年增108%，EPS達47.26元，較去年同期23.65元接近翻倍。
為強化供應鏈自主能力，旺矽近年積極布局探針卡關鍵零組件，預計2027年下半年PCB產能正式投產後，將進一步完善探針卡關鍵零組件供應鏈，提升整合服務能力及交貨彈性。
此外，針對共同封裝光學（CPO）測試商機，旺矽目前正與多家國際級客戶進行設備驗證及設計討論，公司表示相關驗證進展順利，未來將視進度對外公布。
展望後市，旺矽看好AI晶片與高速運算需求持續成長，預期今年營收將呈現逐季向上走勢，2027年仍可望維持雙位數營收成長，延續AI測試需求帶動的營運動能。
