侯永清表示，台灣半導體產業過去30年建立完整供應鏈，在全球晶圓製造、封裝測試及IC設計領域都占有重要地位。台灣半導體製造依Foundry 2.0定義計算，全球市占率約51%，IC設計市占率約22%，半導體產業更占台灣出口比重約33%，凸顯台灣在全球供應鏈的重要性。
不過，侯永清坦言，當台灣從過去的半導體製造基地，逐步成為全球主要的半導體及各式解決方案提供者，產業規模快速擴張，也讓電力、土地及人才需求同步增加。他指出，這些問題過去並不嚴重，但如今台灣在全球半導體產業扮演更重要的角色，資源供應能否跟上擴張腳步，已成為新的考驗。
其中，能源是半導體產業最關鍵的挑戰之一。侯永清指出，過去外界談到半導體用電，多半聚焦電力是否充足，但對晶圓廠而言，除了供電量，電網穩定性同樣重要。他直言，即使電力供應充足，只要突然跳電，就可能導致產線上的產品全部報廢，因此穩定供電對半導體製造至關重要。
此外，綠電供應也是另一項難題。侯永清表示，隨著國際企業愈來愈重視ESG，許多海外客戶已開始要求供應商提出綠電使用時程及相關規劃，不只是台積電，其他希望承接國際訂單的台灣企業也面臨相同要求。
然而，台灣受限於國土面積，如何提供足夠綠電以滿足產業成長及國際客戶要求，已成為半導體產業必須持續關注的問題。侯永清坦言，從目前產業角度來看，綠電供應是相對困難的挑戰之一。
人才方面，侯永清指出，台灣半導體產業持續擴張，但少子化使未來人才供給面臨壓力，尤其當產業需要更大規模的人力投入時，如何補足缺口已成為重要課題。他認為，除了透過政府法規及鼓勵措施吸引海外人才來台工作，也必須思考如何利用AI提升生產效率，降低對人力的依賴。
侯永清舉例，過去一座成熟運作的晶圓廠，不論成熟製程或先進製程，約需要2,000至2,200名員工，但透過AI導入生產管理與製造流程後，人力需求可降低至1,500至1,600人，讓原有員工得以轉往新廠或其他擴充業務。
他強調，AI雖然無法完全解決人才不足問題，但確實能夠緩解缺工壓力，並提升生產力與品質，讓有限的人力資源發揮更大效益。
除了國內資源限制，侯永清也提醒，全球半導體產業正從過去的全球化走向在地化，各國希望建立自己的半導體供應鏈，將使台灣過去累積的效率與成本優勢面臨挑戰。
侯永清指出，台灣過去30年透過全球化整合各國資源，建立起完整的半導體生態系，如今即使因地緣政治及客戶需求不得不向海外布局，也必須持續強化台灣本土供應鏈，不能讓過去好不容易建立的競爭優勢逐漸淡化。
展望未來，侯永清認為，台灣半導體產業仍具備技術領先與完整生態系兩大核心優勢，只要持續推動研發、深化國際合作，並妥善因應能源、土地及人才挑戰，未來10年仍有機會維持全球領先地位。
