漢測表示，第三季營收成長主要受惠探針卡與清潔材料、半導體設備及客製化解決方案，以及工程服務三大核心業務同步成長，帶動營收年增逾1.5倍。
從獲利結構來看，漢測第三季營業毛利5.63億元，年增116.91%，毛利率37.56%，較去年同期44.02%下降6.46個百分點；營業利益率則由去年同期11.17%降至負19.20%。
針對一次性費用，漢測指出，公司先前依國際財務報導準則第2號「股份基礎給付」規定，原估員工認股費用約8.85億元，經後續評價報告確認，費用化總額提高至約11.18億元，增加2.33億元。公司強調，該項費用屬一次性、非現金支出，不影響現金流量及核心營運。
累計前三季，漢測營收36.85億元，年增129.06%；營業毛利17.63億元，毛利率47.83%；營業利益4.46億元，稅後淨利2.98億元，EPS為10.85元。
展望後市，漢測總經理王子建表示，隨AI及高效能運算（HPC）帶動高階晶圓測試與異質整合需求成長，公司將持續拓展MEMS探針卡、矽光子測試及先進封裝設備等新領域。
此外，漢測已規劃新竹研發中心及中南部製造中心投資計畫，將建置MEMS探針卡、矽光子設備組裝、無助焊劑回焊及雷射清針機等產線，並擴充薄膜式探針卡產能，以支援未來量產需求。
