臻鼎表示，第三季受惠行動通訊產品傳統旺季，以及高階AI應用需求強勁，推升營收創高，隨高階產品出貨比重提高，毛利率年增5.7個百分點至27.7%，同步改寫歷史紀錄，單季歸屬母公司淨利44.96億元，年增88%。
累計前三季營收1,537.83億元，年增22.4%，歸屬母公司淨利83.13億元，年增129.1%，EPS達7.66元。其中，伺服器、光模組及IC載板三大AI相關業務合計營收年增152%，且已超越去年全年水準，成為推動產品組合升級的重要動能。
展望第四季，臻鼎預期行動通訊產品旺季需求延續，加上高速光模組及AI伺服器出貨強勁，第四季營收可望攀上全年單季高峰。展望2027年，隨今年逾800億元資本支出投入的新產能陸續開出，預期營運規模持續擴大，高階產品占比提升也將帶動毛利率及獲利能力改善。
在光模組業務方面，臻鼎指出，憑藉mSAP製程技術與量產能力，已成為全球領先光模組客戶高階產品的主要供應商。隨客戶加速導入1.6T高速光模組，預期2027年1.6T產品出貨量及營收均將超越800G，並朝全球最大高階光模組PCB供應商目標邁進。
AI伺服器方面，臻鼎供應GPU及ASIC客戶的iHDI與HLC產品已陸續進入量產，並與客戶共同開發未來兩至三個世代產品，持續擴大高階PCB市場布局。
因應AI需求，臻鼎目前共有22棟新廠興建中，另有9棟新廠規劃中，相關產能將於2026年至2030年間分階段開出，2027至2028年也將維持高資本支出，聚焦高速光模組、AI伺服器及次世代IC載板等高附加價值產品。
