志聖表示，本次股份交換基準日暫定為2027年1月4日，交易將以發行新股方式完成，不涉及現金支付。透過整合視動的模組化軟體技術與聯盟成員的設備研發能力，期望減少共通功能重複開發，提升設備開發效率及整體競爭力。
隨著AI、高效能運算（HPC）及異質整合需求持續成長，先進封裝設備的競爭已不再局限於製程精度，更延伸至軟體架構、系統整合、資料管理及長期維運能力。尤其台積電提出系統技術協同最佳化（STCO）概念，強調供應鏈從產品開發初期即展開協同設計，也使設備軟硬體整合的重要性日益提高。
視動科技深耕半導體製程設備軟體超過25年，核心技術為自主開發的VMASK模組化平台，整合PC／PLC控制、運動控制、人機介面、設備資料擷取及SECS/GEM通訊等功能，可依不同設備與製程需求進行擴充，支援新設備開發、既有設備升級，以及與晶圓廠、封測廠管理系統介接。
志聖指出，G2C+聯盟成員包括志聖、均豪、均華及東捷，各自具備不同製程設備專長，但在設備控制、通訊及系統整合方面存在共通需求。未來透過視動的軟體平台，可建立跨設備共用的模組化架構，減少重複投入，讓各家公司更專注於核心製程技術與產品差異化。
此外，隨著半導體設備對資安、節能及標準化要求提高，設備軟體的重要性也同步提升。視動目前為SEMI 3DIC先進封裝製造聯盟成員，其既有設備控制與系統整合技術，可望成為G2C+聯盟拓展先進封裝設備應用的重要基礎。
志聖強調，交易完成後，視動仍將維持獨立營運，持續服務既有設備商客戶，並拓展聯盟內外業務，同時遵循客戶資訊保密與智慧財產權相關約定。未來將透過製程設備與軟體平台的互補優勢，強化先進封裝設備長期競爭力。
