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記憶體飆漲重擊入門機市場 明年手機晶片續弱高通聯發科拉警報
手機示意圖。(圖/下載自Pixabay)

記憶體飆漲重擊入門機市場 明年手機晶片續弱高通聯發科拉警報

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2026/11/02 19:38:00最後更新 2026/11/02 19:38:18

記者:

吳筱雯

記憶體狂漲對消費性電子產品供應鏈壓力山大,繼英特爾PC用處理器第三季營收年減9%、第四季將衰退幅度將再擴大後,市調機構Counterpoint統計,今年第三季全球智慧型手機用處理器出貨量年減21%,預期今年全年出貨量將比去年衰退20%,明年手機處理器出貨量恐怕還會再比今年下滑3~4%,衰退集中在中低階產品。
消費性應用為主的電子產品受到記憶體成本飆升的影響越來越明顯,英特爾第二季PC用處理器營收才因為漲價、PC品牌與通路商都趕著趁記憶體還沒漲更多之前多出貨/囤貨,而比去年同期逆勢成長13%,到了第三季PC用處理器營收就比去年同期少了5%,英特爾更預估,第四季PC用處理器營收年減幅度更將高達30~35%。以英特爾PC用處理器今年已經漲價,第四季的營收降幅還這麼大,代表如果換成處理器的出貨量,第四季的下滑幅度恐怕會更高。
同樣的事情也發生在手機用處理器上,只是手機用處理器出貨量斷崖式下滑的發生點,比PC處理器早。根據Counterpoint資料顯示,今年第三季全球手機處理器出貨量比去年同期大減21%,尤其又以中低階處理器受到的影響更大。
Counterpoint表示,隨著零組件成本增加,越低價的手機越難承受成本高漲,智慧型手機品牌廠商減少入門機型,使中低階手機處理器市場受到最大衝擊,高階市場受影響程度相對有限,以全球前5大手機處理器業者來說,蘋果與三星在供應鏈整合度高、高階產品占比穩定下,遭到的壓力最輕,聯發科與中國的紫光展銳因中低階市場比重較高,面臨較大需求壓力,至於高通則受到三星旗艦機種Galaxy S26系列同時採用Snapdragon與三星自家Exynos晶片,以及中國智慧型手機品牌銷售疲弱的影響。
隨著蘋果iPhone 18 Pro系列採用A20處理器、OPPO與vivo新款旗艦機都採用聯發科Dimensity 9600 Pro,小米18 Pro系列則採用高通高通Snapdragon 8 Elite Gen 6,不是在第四季上市、就是在第四季進入銷售高峰,Counterpoint預期在這些旗艦手機支持下,第四季高階手機晶片出貨量可望有撐,但合計出貨量恐怕還是會低於去年同期。
面對明年,Counterpoint也預估明年全球智慧型手機用處理器出貨量減幅為3~4%,比今年全年大減20%收斂許多,而在高階的手機晶片方面,儘管轉向台積電2奈米製程將推升價格,該機構仍預期高階手機晶片出貨量大致維持穩定,而記憶體及其他零組件成本上升,則將持續對智慧型手機品牌廠商帶來壓力。

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