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2026/01/06 16:09:00

高通與Google今日宣布擴大雙方合作，延續其在汽車產業持續超過十年的成功合作基礎。這項深化的策略聯盟，為未來數年汽車產業的轉型奠定領先的技術基礎，釋放創新動能、加速產品上市時程，並在快速演進的代理式AI時代開啟全新可能。

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2026/01/06 11:50:00

高通今日於美國消費性電子展（CES）發表新一代機器人全方位堆疊架構，整合硬體、軟體與複合式AI （compound AI）。於此同時，高通推出專為工業用AMR與先進全尺寸人形機器人打造的最新高效能機器人處理器——Qualcomm Dragonwing IQ10系列。此為該公司最新的機器人專用處理器，進一步擴展其當前的機器人產品藍圖，提供高效且節能的「機器人大腦」運算能力。運用高通技術公司在邊緣AI、高效能與低功耗系統業經證實的專業技術，這項創新可將概念原型轉化為可實際部署的智慧機器設備。

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2025/12/12 13:13:00

高通宣布收購Ventana Micro Systems Inc.，突顯其致力於推動RISC-V標準與生態系發展的決心。這項策略性行動透過整合Ventana在RISC-V指令集架構（ISA）開發方面的專業技術，強化高通的CPU能力。Ventana團隊將與高通在RISC-V和客製化Oryon CPU開發上的持續投入相輔相成，進一步提升高通在AI時代於跨業務領域的技術領先地位。

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2025/10/08 10:27:00

高通今日宣布，已達成協議收購頂級開源硬體及軟體公司Arduino。此次交易將加速高通技術公司推動其策略，透過讓開發人員更容易使用其無與倫比的邊緣技術與產品組合，提升創新與開發能力。這項收購延續高通近期對Edge Impulse與Foundries.io的整合，強化其提供全端邊緣平台（涵蓋硬體、軟體與雲端服務）的承諾。此次交易完成仍須取得監管機構核准，並符合其他慣常成交條件。

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2025/09/25 09:20:00

高通（Qualcomm）今日宣布推出Snapdragon 8 Elite Gen 5行動平台，是全球最快的行動系統單晶片。高通表示Snapdragon 8 Elite Gen 5進一步提升當今使用者對其行動裝置所期待的體驗，包括快速的多工處理與應用程式間的無縫切換，更長的遊戲暢玩時間，搭配強大效能與卓越功效。

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2025/09/16 06:50:00

Snapdragon高峰會即將到來，即將迎來Snapdragon 8 Elite Gen 5的首次亮相，在活動前夕，高通親自揭曉這次命名緣由和背後意義。

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2025/09/08 06:40:00

高通與BMW集團共同揭曉了一項歷時三年合作的重大成果，也就是Snapdragon Ride Pilot的全新自動駕駛系統。這套先進的系統不僅採用了高通打造的Snapdragon Ride系統單晶片（SoCs），更搭載了雙方共同開發的尖端自動駕駛軟體堆疊。此一突破性技術將在IAA Mobility 2025車展上，於BMW Neue Klasse系列的首款量產車，全新BMW iX3中進行全球首次亮相。

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2025/08/27 16:33:00

通訊晶片大廠高通27日發表一款突破性的企業級行動處理器——Dragonwing Q-6690，這是全球首款將超高頻無線射頻識別 (UHF RFID) 功能完全整合的單晶片解決方案。此舉旨在加速零售、物流、製造等產業的創新，為強固型手持裝置、銷售點系統 (POS) 和智慧資訊服務站等設備提供更強大、更具彈性的核心。

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2025/06/20 10:38:00

透過手機安排整天行程，提醒重要節日、訂餐廳這類為生活帶來更多便利的場景將更普及，在AI持續發展下，除了大語言模型（LLM）成兵家必爭之地外，在今年COMPUTEX上，高通、聯發科不約而同提到的AI Agent也將形成新戰場。