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聯發科法說前股價重挫逾4%!AI ASIC明年全力衝 3大看點一次看
聯發科副董事長暨執行長蔡力行。攝影李智為

聯發科法說前股價重挫逾4%!AI ASIC明年全力衝 3大看點一次看

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2026/10/30 10:28:00最後更新 2026/10/30 10:28:16

記者:

謝承學

攝影:

董孟航

聯發科(2454)今日下午將召開第三季法人說明會,市場聚焦Google客製化AI晶片(ASIC)量產進度、2027年營運展望,以及是否有望拿下第二家雲端服務供應商(CSP)客戶。不過,聯發科股價在法說會前率先承壓,上午10時22分暫報3,870元,下跌175元、跌幅4.33%。法人看好聯發科AI ASIC業務將進入高速成長期,預估2027年相關營收可達135億美元,2028年更將成為營收主要來源。
法人指出,聯發科第三季營收達1,681億元,季增約10%,優於原先財測區間,主要受惠智慧手機需求提前拉貨。不過,第四季智慧手機與電視等消費性產品需求轉弱,預估非AI業務營收將季減10%至20%,成長動能將轉由Google TPU v8t(ZebraFish)量產接棒。
法人預估,Google TPU v8t將在第四季貢獻約20億美元營收,帶動聯發科單季營收季增30%至40%,但由於AI ASIC產品組合改變,第四季毛利率可能降至44%至45%。市場除了關注AI業務能否帶動營收跳升,也將觀察毛利率稀釋程度,以及營業利益率能否隨規模擴大而改善。
展望2027年,Google TPU v8t將是聯發科AI ASIC業務主要成長來源。根據供應鏈調查指出,台積電可能分配約18萬片CoWoS產能給TPU v8t,理論上可支援約360萬顆晶片生產,但考量ABF載板供應限制,仍保守預估聯發科2027年可認列約300萬顆出貨,對應135億美元營收。
至於下一代Google TPU v9(HumuFish),則是2028年成長的關鍵。大摩預期該產品將於2027年初完成設計定案(Tape-out),2028年初進入大量生產,主要採用Intel EMIB-T先進封裝技術。由於市場對Intel封裝載板供應能力仍有疑慮,台積電CoWoS能否成為第二供應來源,也將是法說會的重要觀察指標。
除了Google訂單,聯發科能否取得第二家甚至第三家CSP客戶,同樣受到市場關注。隨著聯發科與輝達NVLink Fusion平台合作,有機會從AI晶片設計進一步切入AI伺服器子系統,預估第二家客戶最快2028年開始貢獻營收。
隨著股價在法說會前走弱,外界關注屆時管理層對AI ASIC量產、先進封裝供應與新客戶進展的看法。

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