AI伺服器需求持續引爆高階銅箔基板（CCL）缺貨潮，台光電（2383）29日法說會釋出強勁展望，不僅第四季產品價格再度調漲5%至20%，更宣布未來4年大舉擴產，2030年月產能將達1,525萬張，較目前增加940萬張。
台光電透露，客戶已簽訂的長期供貨協議（LTA）需求量，甚至超過未來4年規劃新增的產能，顯示擴產速度仍追不上AI需求法人也給出11,700元的驚人標價。
台光電表示，過去公司能見度主要看到2028年，但隨著高階材料供應日益緊張，越來越多終端客戶主動要求簽訂長約，且合約期間通常至少3年，如今客戶需求已可看到2030年。尤其大型AI客戶擔心未來拿不到高階CCL，紛紛提前鎖定產能，部分需求雖尚未正式簽約，但已有口頭承諾。
公司指出，台光電目前月產能約585萬張，規劃2027年底提升至870萬張、2028年底達1,045萬張、2029年底增至1,195萬張，2030年底進一步擴充至1,525萬張，未來4年累計增加940萬張月產能。然而，已簽訂LTA的需求量甚至超過這波擴產規模，公司預期2027年及2028年仍將維持滿載。
在供需持續吃緊下，台光電第四季也將再度調漲產品價格。台光電指出，第四季全產品線漲價幅度約5%至20%，主要反映原物料成本上揚，後續是否進一步因供需緊張調整價格，仍須視市場情況而定。公司也強調，雖然Low-DK玻纖布供應可能在2027年下半年逐步緩解，但高階CCL產能仍然不足，預期未來兩年供需緊張局面不會明顯改善。
除了漲價與擴產，台光電也積極提高高階產品比重。第三季M7以上材料營收占比已達65%至70%，隨著M9今年下半年進入量產，明年除輝達相關應用外，其他ASIC客戶也有望陸續採用，加上M10預計2027年上半年小量出貨、下半年量產，公司預估，明年M7以上材料營收占比有機會提升至70%至80%。
另一項成長動能則來自AI ASIC載板。台光電透露，目前正進行首個ASIC相關載板專案的最後認證，預計今年底完成、明年開始出貨，並有機會取得該專案約50%的供應份額。由於載板屬於高階產品，公司預估相關業務毛利率可達50%以上，未來也將持續爭取更多ASIC專案。
台光電第三季營收達608.9億元，季增28.8%、年增142.1%，毛利率37.7%，季增3.8個百分點，單季每股盈餘40.47元，均展現強勁成長動能。展望第四季，公司預期營收將再季增15%至20%，毛利率進一步提升至38%至39.5%，持續受惠高階產品組合改善及價格調整。
法人分析，即使台光電未來4年積極擴產，仍不足以滿足已簽訂長約的需求，反映高階CCL供應短缺可能延續至2030年，同時2027年高階CCL價格年漲幅可能超過40%，高於2026年的20%至30%，加上產品組合持續升級及載板新業務挹注，有望推升台光電獲利表現。
