聯電執行長王石表示，聯電2026年AI相關營收預估接近3億美元，主要涵蓋電源管理、FPGA、連接性、先進封裝及矽光子等應用。隨著AI基礎設施對高速光通訊、電力傳輸效率及記憶體頻寬要求持續提升，相關特殊製程需求快速增加，預期2029年AI業務營收占比有機會超過公司當年整體營收四分之一。
為加快布局，聯電此次追加約32億美元資本支出預算，主要配合新加坡及台南雙軌擴產計畫。王石透露，未來規劃矽光子月產能約1.8萬片、深溝槽電容（DTC）及矽電容約2.2萬片，以及TFLN調變器約2萬片，合計6萬片。其中，矽光子將以新加坡為主要生產基地，矽電容布局台南，TFLN則利用既有8吋晶圓廠擴充產能。
依照目前規劃，相關新產能預計2028年底開始分階段導入，並於2030年達到規劃規模。王石強調，這並非全面性的成熟製程擴產，而是針對具備客戶需求支持的高價值技術進行選擇性投資，且產能建置將配合客戶產品藍圖、量產時程及實際需求，以降低未來供過於求的風險。
值得注意的是，聯電目前部分8吋及12吋產線已達滿載，尤其AI相關電源管理及FPGA需求強勁，現有產能無法完全滿足客戶，未交付訂單持續累積。王石指出，聯電正透過調整既有產能配置、改善生產效率等方式增加供給，但由於新產能尚未到位，2027年仍將面臨產能限制。
當法人進一步詢問明年12吋產能是否有機會成長中個位數時，王石並未給出具體數字，僅直言「還不夠」（Just not enough），反映目前擴產速度仍難以追上客戶需求。他也坦言，儘管矽光子等新業務將於2027年持續放量，但在主要新產能開出前，短期營收貢獻仍受到限制。
在技術進展方面，聯電12吋矽光子PIC平台已具備支援1.6T光通訊應用的能力，並取得多家大型雲端服務業者的產品認證。TFLN調變器亦已完成1.6T系統驗證。先進封裝方面，應用於AI及伺服器的基板嵌入式DTC方案已完成設計定案及功能驗證，客戶合作正逐步從技術驗證轉向產能規劃。
王石表示，聯電正從過去以晶圓出貨量及產能利用率驅動成長，逐步轉向以差異化技術及高價值產品提升營收與獲利。隨著矽光子、先進封裝等業務進入量產階段，預期將成為聯電未來數年的重要成長動能。
