中華精測總經理黃水可表示，第3季營收達19.05億元，季增16.2%、年增53.4%，創下單季歷史新高，歸屬母公司業主淨利5.51億元，年增100%，EPS達16.75元，同步刷新歷史紀錄。他指出，從第3季營收成長約50%、每股盈餘成長約100%的表現可以看出，當公司營運規模達到一定程度後，獲利成長幅度將明顯超越營收，未來也有機會延續這樣的趨勢。
談及明年展望，黃水可指出，「以目前我們業務掌握的訂單情況，明年還是維持一樣，接近50%的成長應該也是可以期待的。」他進一步表示，相較於營收成長幅度，每股盈餘應有更大比例的成長可以期待，顯示公司對AI晶片測試需求及後續營運動能維持正向看法。
黃水可透露，日前赴美拜訪約7至8家全球大型IC設計公司，從客戶端得到的訊息相當正向。他指出，市場雖然持續關注AI需求能否延續，但實際與客戶交流後發現，這些業者目前最關心的並非終端需求不足，而是產能供應能否跟上成長速度，「他們強調了重點還是產能不夠。」
黃水可認為，AI產業已逐步從初期發展走向實際應用落地，帶動GPU、ASIC、CPU及記憶體等半導體需求同步增加，未來幾年仍有望維持快速成長趨勢。不過，產業發展也必須仰賴電力供應、原物料及相關基礎設施配合，若周邊供應條件能夠跟上，AI帶動半導體產業成長的趨勢仍可樂觀期待。
從產品應用來看，中華精測第3季高效能運算（HPC）營收占比已攀升至65.9%，高於第二季的56.3%，更較去年同期31.2%大幅提升，顯示AI相關產品已成為公司最主要的成長動能。黃水可說明，目前HPC業務涵蓋GPU、TPU、AI ASIC、資料中心交換器（Switch），以及車用大廠的AI晶片等產品，多項客戶專案集中貢獻營收，推升HPC業務比重快速增加。
黃水可指出，AI GPU及ASIC晶片具有高速、高功率、高發熱量及大晶粒尺寸等特性，對測試介面的技術要求也隨之提高。中華精測憑藉All-in-house能力，能夠較快速回應客戶需求、解決測試技術難題，因此取得更多高階晶片測試專案機會。
此外，中華精測第3季IC測試板營收占比由第二季18%提升至28%，主要受惠GPU、ASIC相關測試板，以及TPU所需的高功率老化測試板（Burn-in Board）與系統級測試板陸續開始貢獻營收。黃水可表示，新產品導入使第3季毛利率由前季57.5%微降至57.3%，但整體仍維持高檔水準。
展望後續，中華精測將持續聚焦下一世代探針卡、IC測試板及高階測試介面產品開發，掌握AI晶片架構升級帶來的商機。隨著GPU、ASIC及TPU等新產品陸續導入，加上既有客戶訂單需求持續增加，公司對2027年營運成長維持樂觀預期，後續新產品量產進度及產能擴充情況，將成為觀察營收與獲利能否延續高速成長的重要指標。
