AI伺服器與高速交換器需求持續升溫，帶動PCB產業供應鏈出現連鎖供需緊張。上游玻纖布、銅箔供應吃緊，中游銅箔基板（CCL）交期拉長，下游高階PCB、ABF載板與精密鑽孔產能也面臨供不應求壓力。隨著AI晶片運算效能提升，PCB朝高層數、高速傳輸及低損耗材料升級，需求成長速度超越供應商擴產腳步，缺貨問題逐步從單一材料延伸至多個製造環節。
上游材料成為PCB產業缺貨的第一道關卡，其中高階Low Dk、Low CTE玻纖布供應最為緊張，部分材料甚至採配額供貨。
銅箔方面，AI伺服器對HVLP3、HVLP4等高階銅箔需求快速增加，帶動金居等供應商積極擴產。由於玻纖布、銅箔都是CCL重要原料，材料供應受限也連帶影響CCL交貨，業界透露部分產品交期已從過去2至4週延長至3至6個月，台光電、聯茂及台燿等業者的供應能力成為市場關注焦點。
值得關注的是，PCB缺貨可能不再侷限於AI使用的最高階材料。隨著玻纖布、銅箔供應商將更多產能轉向高附加價值產品，部分一般規格材料可能面臨產能排擠，使原本供需相對平衡的市場也出現供貨緊張。若一般玻纖布、傳統CCL交期同步延長，代表AI需求不僅推升高階產品價格，也開始改變整體PCB材料市場供需結構。
缺貨壓力也逐步延伸至下游PCB製造與加工環節。隨著AI伺服器PCB層數增加、板材厚度提升，精密鑽孔的加工難度與需求同步提高。台灣PCB鑽針龍頭尖點表示，實際需求甚至高於公司對外公告的產能規劃，反映高階PCB加工需求強勁。
面對AI訂單快速湧入，PCB供應商積極擴產，但設備交期拉長也成為新增產能難以快速開出的原因。欣興董事長簡山傑日前指出，部分設備交期延長，最長甚至達30個月，臻鼎董事長沈慶芳也提及部分雷射設備交期達12個月。這意味著即使業者已決定擴產，仍可能受限於設備交付、安裝及量產認證時程，導致供應鏈缺口短期難以改善。
近期PCB相關個股股價迎來逆風，讓外界擔憂訂單、供不應求狀況是否改變，不過從產業考察來看，無論從上到下游，PCB產業就是一字「缺」來形容。
