輝達執行長黃仁勳GTC柏林場專題演說在今日傍晚重磅登場，輝達官網也重磅宣布對供應鏈大撒幣，帶動ABF載板、半導體測試、COWOS封裝材料、CPO產能大擴廠，以欣興為首的三家ABF載板業者總產能將在未來3年內激增2.5倍之外，輝達對京元電預付11億美元成立的美國廠將自明年4月起量產，矽品CPO產能在明年中前提高至現有的15倍、後年底前再翻倍。
黃仁勳表示，我們正處於人類歷史上最大規模的基礎設施建置期，市場需求極度旺盛，而產能則是最大的限制。
以載板來說，AI帶動ABF載板需求暴增，但是ABF載板產業飽受上游原材料供應不足，導致產能擴充如牛步、持續供不應求，業界一方面加緊尋找新的ABF原材料供應商、一方面期待ABF原材料大廠味之素逐步擴增產能，預明年全球前兩大ABF供應商Ibiden與欣興、景碩、臻鼎的新產能開出後，下半年或許有可能讓供需稍微平衡一點點。
不過輝達等不及了，輝達宣布，將在未來3年之內，將供應鏈載板產能一口氣拉高至現有的2.5倍，其中，光是Ibiden，輝達就將支付數十億美元預付款，以便讓IBIDEN無後顧之優地將日本大野廠產能提高至現有的3倍之多，預計新增產能將於2028年第一季開始放量，而輝達也高調宣布，全球第五大ABF載板業者三星電機首度加入其載板供應鏈，預計至2028年，輝達可拿到的產能將佔三星電機全年載板總產能的極大比例。
至於ABF龍頭欣興，輝達同樣表示，輝達已為欣興台灣光復廠載板製造擴充計畫提出支援，光復廠新產能預計明年第二季開出、2028年中達到滿載。
而在後段封測方面，AI相關的晶片如GPU、交換機晶片不只需要更長的測試時間，所採用的封裝技術不是COWOS、就是CPO，都讓封裝測試的產能從測試機台到封裝材料同樣大為吃緊。
在半導體測試產能方面，輝達宣布在2026、2027年間促使供應鏈在美國、新加坡、台灣積極擴產，以便讓產能翻倍開出，其中，輝達已向京元電支付的11億美元，以便讓京元電赴美設立後段測試廠，美國廠將在明年4月進入大規模生產，而京元電在新加坡的新產能則預計在明年2月就投產。
而在資料中心用超高速網路交換機用的CPO方面，現階段CPO遭逢多項挑戰，導致CPO從去年底量產至今，佈建在資料中心用交換機的比例卻不高。面對這樣的瓶頸，輝達表示已與矽品擴充在台產能，矽品承諾明年中前將CPO中光學引擎產能的提升15倍，並計畫在2028年底前再翻倍。
在COWOS-S封裝所需的封裝材料中介層晶圓方面，輝達宣布韓國大廠Amkor將為其擴充韓國產能，目標是在2028年底前將中介層晶圓產能提高300％以上。
