台積電（2330）將今日下午舉行第三季法說會，在AI投資熱潮持續延燒之際，上游設備商、下游客戶早已接連釋出強勁展望，彷彿提前替台積電的未來營運「爆雷」。
從輝達（NVIDIA）、超微（AMD）、博通（Broadcom）看好未來數年AI晶片需求，到設備龍頭艾司摩爾（ASML）坦言2027、2028年設備恐怕不夠賣，應用材料（Applied Materials）更計畫在2030年前將研發與製造產能擴增至兩倍以上。當供應鏈上下游都對AI前景信心滿滿，市場正等待台積電法說會親自「對答案」，確認這波AI擴產潮究竟還能旺多久。
先從台積電下游客戶來看，AI晶片三大巨頭輝達、超微與博通，已陸續對未來數年釋出樂觀展望，顯示AI算力需求仍在快速擴張，也為台積電先進製程與先進封裝業務提供長期成長動能。
其中，台積電重要客戶輝達在現有供應能力受限的情況下，AI晶片需求仍持續攀升，預估2028會計年度營收將年增約70%，反映全球大型雲端服務業者與AI企業持續投入資料中心建設，帶動高階GPU需求。
超微同樣看好AI市場前景，預估未來數年資料中心AI業務年複合成長率將超過80%，積極搶攻AI加速器市場。至於客製化AI晶片（ASIC）大廠博通，也預期2028會計年度AI半導體營收將再度翻倍，顯示除了輝達GPU之外，雲端服務業者自行開發AI晶片的需求同樣快速成長。
這三大客戶接連釋出強勁展望，也讓市場更加關注台積電能否持續擴充先進製程及先進封裝產能，滿足客戶未來數年的晶片需求。
不只下游客戶喊旺，上游半導體設備商也已率先感受到擴產壓力。
全球微影設備龍頭ASML於14日公布第三季財報，單季營收達117億歐元，創下歷史新高，淨利達50億歐元，毛利率57.5%，表現優於預期。
ASML執行長Christophe Fouquet更透露，隨著客戶持續上調短期與中期設備需求預測，部分客戶甚至已表達預訂2029年、2030年設備的意願，顯示AI相關投資的需求能見度已延伸至未來數年。
更值得注意的是，ASML坦言，目前規劃的2027年及2028年設備供應量，恐怕無法完全滿足客戶需求，因此正評估進一步擴大2028年產能，讓增幅超過原先規劃的30%。
另一家半導體設備大廠應用材料，也在2026年美國國際半導體展（SEMICON West）釋出長期成長展望，預估2025年至2030年間，先進晶圓代工與邏輯、DRAM及先進封裝三大領域，將貢獻全球晶圓廠設備市場約75%的成長。
為掌握AI帶動的設備需求，應材計畫在2030年前，將研發實驗室與製造產能提升至目前兩倍以上，並力拚未來5年晶圓廠設備市場占有率提高超過2個百分點。
從輝達、超微及博通對AI晶片需求的樂觀預測，到ASML、應材積極因應半導體設備擴產潮，供應鏈上下游接連釋出的訊號，都指向AI基礎設施投資仍有強勁動能。
不過，客戶的營收成長不會完全等比例轉化為台積電營收，設備商的擴產計畫也涵蓋記憶體及其他晶圓製造商。因此，台積電法說會如何看待未來需求，將成為市場檢驗AI成長預期的重要依據。
市場關注焦點除了第三季財報及第四季營運展望，更包括台積電是否進一步上修全年營收成長預測、調整資本支出規模，以及2奈米等先進製程與CoWoS先進封裝的擴產進度。
尤其當ASML已預警未來兩年設備供應可能無法滿足需求，台積電能否取得足夠設備、順利擴充產能，並將客戶強勁的AI晶片需求轉化為實際營收，將是法說會的一大看點。
在客戶訂單展望與設備商產能規劃都提前釋出樂觀訊號後，台積電即將公布的營運展望，不僅攸關自身成長前景，也將成為市場判斷AI半導體景氣能否延續至2027年、2028年，甚至更長時間的重要風向球。
