財經理財

2026/10/14 15:28:00

AI晶片需求持續升溫，半導體設備大廠也積極擴產搶商機！全球半導體設備大廠應用材料（Applied Materials）在2026年美國國際半導體展（SEMICON West）投資人早餐會上提出最新長期成長展望，預估2025年至2030年間，先進晶圓代工與邏輯、DRAM及先進封裝三大領域，將貢獻全球晶圓廠設備市場約75%的成長。為掌握AI帶來的龐大需求，應材計畫在2030年前，將研發實驗室與製造產能擴增至目前的兩倍以上。

財經理財

2026/08/18 19:08:00

隨著 AI 帶動運算需求快速成長，半導體產業正邁向 3D 結構與系統級整合的新階段，創新模式也從單點技術突破，轉向材料、製程、設備與封裝的協同優化。材料工程作為提升效能、優化功耗與加速量產的基礎，其重要性日益凸顯。應用材料公司將於 SEMICON Taiwan 2026 引領多場技術論壇，聚焦先進製程、異質整合、面板級封裝與智慧製造等關鍵議題，分享驅動高效、節能 AI 運算的創新成果。

財經理財

2026/07/01 15:30:00

半導體材料大廠應用材料公司（Applied Materials），近日發表一系列全新晶片製造系統，旨在支援新一代人工智慧（AI）先進3D晶片架構的發展。