財經理財

2026/08/18 19:08:00

隨著 AI 帶動運算需求快速成長，半導體產業正邁向 3D 結構與系統級整合的新階段，創新模式也從單點技術突破，轉向材料、製程、設備與封裝的協同優化。材料工程作為提升效能、優化功耗與加速量產的基礎，其重要性日益凸顯。應用材料公司將於 SEMICON Taiwan 2026 引領多場技術論壇，聚焦先進製程、異質整合、面板級封裝與智慧製造等關鍵議題，分享驅動高效、節能 AI 運算的創新成果。

財經理財

2026/07/01 15:30:00

半導體材料大廠應用材料公司（Applied Materials），近日發表一系列全新晶片製造系統，旨在支援新一代人工智慧（AI）先進3D晶片架構的發展。