穩懋（3105）董事長陳進財出席公開活動受訪時指出，磷化銦是光通訊元件相當基礎且關鍵的元素，儘管地緣政治引發出口管制與市場供需緊張的疑慮，但台灣從事光通訊應用的主要客戶，長年與歐美及日本國際級大廠建立緊密合作關係，國際供應鏈手頭掌握的磷化銦原料依然相當充沛。陳進財強調，目前穩懋完全沒有缺料問題，透過與美日客戶的供應鏈協作，原材料供應風險基本皆可克服。
在次世代傳輸技術布局上，陳進財直言，矽光子是半導體產業未來「必走之路」。隨著AI模型運算速度加快、資料吞吐量呈幾何級數暴增，傳統金屬銅線傳輸已面臨物理極限，而光訊號具備傳輸速度快、頻寬大且發熱量顯著降低等絕對優勢。雖然目前將光與電緊密封裝在單一晶片周邊的底層技術仍有待突破，但全球產業鏈正全力加速研發並已有顯著成果，預期「不是明天立刻實現，但一、兩年之內就會成為主流」。
此外，陳進財也談及穩懋近年產品組合的結構性轉型。他透露，過去穩懋以智慧型手機功率放大器（PA）為主要營收來源，經過近兩至三年的積極調整，伴隨AI時代來臨，公司在光通訊、太空通訊、國防及各項基礎建設等高階應用領域的布局逐步開花結果，相關非手機業務合計比重已大幅超越傳統手機應用，營運體質朝向多元化與高附加價值領域穩健邁進。
