環球晶董事長徐秀蘭指出，近期產業面臨的挑戰並非單純屬於惡意卡脖子，而是許多難以預料的突發事件頻傳。她舉例，過去大家在中東局勢穩定時，難以察覺卡達在特殊氣體供應中的關鍵地位，往往是危機爆發後才發現斷鏈風險，加上部分國家強化出口管制，使得過往穩定的供貨管道隨時可能生變。面對原料取得的不確定性，晶圓廠與封測大廠已建立起強烈的事前防範意識，對於過去未曾合作但品質優良的本土供應商，心態上變得更加開放，願意提供驗證機會以分散單一來源的斷料風險。
除了地緣政治驅動的供應鏈在地化需求，半導體技術架構的轉型也徹底顛覆材料市場。徐秀蘭分析，過去數十年半導體材料多扮演小綠葉的輔助角色，研發重點主要圍繞在摩爾定律的製程微縮。
然而近兩三年來，隨著先進製程演進與先進封裝技術崛起，材料版圖不再僅由矽晶圓一枝獨秀，碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）等化合物半導體，特用化學品、特殊氣體也備受矚目，讓材料研發邁入黃金時代。
面對產業新局，徐秀蘭強調材料業具備高技術門檻與高整合度，「很難單打獨鬥」，無法等待客戶製程開發完成後才切入。供應鏈必須建立起「設定目標、同步起程、同時到達」的協同研發模式，由客戶端開出關鍵規格標準，材料與設備廠商同步研發配合。
她呼籲台灣材料供應鏈善用產業平台打群架，透過大帶小、成立合資企業等多元合作模式，讓隱形冠軍走向國際舞台，並期許未來更多關鍵半導體材料能率先在台灣被定義並通過驗證，並擴大台灣在全球半導體產業的關鍵話語權。
