台積電先進封裝CoWoS產能吃緊，不過無論是AI GPU或是ASIC晶片，都必須採用CoWoS才能順利出貨，在台積電產能有限的情況下，產能可謂是客戶業績的「緊箍咒」，於是業界盛傳，不少客戶已經開始接觸同樣有先進封裝能力的英特爾，尋求替代方案。
外界關注，競爭對手英特爾以先進封裝EMIB-T在市場上獲得關注，是否可能成為侵蝕台積電整合先進製程和先進封裝優勢的「突破口」，台積電董事長暨總裁魏哲家正面回應，並大方表示「非常歡迎」，直言這反而會讓台積電的前段晶圓代工表現更好。
魏哲家坦言，台積電目前的後段先進封裝產能極度吃緊，甚至必須對客戶進行產能分配（allocation），目前整體供需缺口依然巨大。在此前提下，台積電非但不擔心轉單，反而非常歡迎競爭對手為市場提供先進封裝的產能彈性。
魏哲家分析，前段晶圓業務與後段封裝業務是兩件完全不同的事情。當客戶的晶圓在台積電完成前段代工後，若能透過競爭對手的先進封裝產能順利出貨，反而能直接推動台積電前段先進製程業務的成長。
