先進封裝商機大爆發，技術正從傳統的圓形向方形路徑延伸，OSAT廠也隨之區分為晶圓與面板兩大技術軸線，這使得相關設備需求大幅增加，預計2027年還能看到CPO（共同封裝光學）發酵，對於台灣眾多先進封裝設備廠來說，今年有望大啖商機，供應鏈全都蓄勢待發。
半導體設備大廠志聖表示，2026年營運主要受惠於先進封裝與先進PCB兩大成長動能。隨AI及高效能運算需求持續擴大，晶圓代工廠與封測客戶持續增加先進封裝資本支出，帶動相關設備需求成長。先進PCB方面，IC載板與HLC高階多層板業者亦大幅擴增資本支出，推升設備接單及出貨動能。
2026年第一季，志聖半導體產業營收占比已達50%，顯示公司轉型布局持續深化。單看第二季，合併營收27.83億元，季增23.04%；稅後淨利6.40億元，季增37.33%。展望後市，公司看好AI基礎建設帶動先進封裝與先進PCB投資需求，對後續成長維持樂觀看法。
業界看好，半導體在AI算力驅動晶片面積變大、變厚、多層化，封裝難度大增，志聖多年深耕的熱烘、貼壓等關鍵製程技術，能完美契合先進封裝需求，在AI浪潮上的半導體設備產業佔據一定地位。
