半導體測試設備大廠鴻勁精密先前已在股東會上釋出樂觀展望，總經理翁德奎表示，AI與高效能運算（HPC）晶片測試需求引爆，目前「訂單接不完」，能見度已達兩季以上。
日前法人也點名共同封裝光學（CPO）與「水冷板散熱鰭片（Cold Plates）」兩大產品線具備驚人成長性，一舉將目標價調升至11,000元，看好後續發展。
法人表示，鴻勁精密在全球AI、HPC測試設備市場具備絕對主導地位，預估在2025至2028年間，獲利年複合成長率（CAGR）高達驚人的77%，遠超全球同業平均的40%水準。
鴻勁不僅在HPC測試分選機（Handler）市場擁有極高的市占率，也成功將測試能力從傳統的「單純電性檢測」延伸到「光電整合領域」。其開發的CPO光電同測機台，能同時處理光學與電學訊號的測試需求。
同時鴻勁精密第二季營收大超預期的主要動能之一，來自於Cold Plates產品的強勁需求，且該高毛利產品的營收貢獻佔比提高，優化了整體的產品組合，隨着員工擴編與新產能陸續到位，特別是新收購的大雅廠預計在2026年第四季開始顯著放量，將推動未來幾季的營收季成長進一步加速。
鴻勁董事長謝旼達先前在股東會上強調，面對客戶極其殷切的產能需求，鴻勁已啟動產能雙軌擴張機制。其中，公司購置位於大雅路的現成廠房，預計於六月底前完成過戶，立刻為公司注入大約三千坪的作業空間，以最快速度實現量產。
法人指出，大雅廠預計將在第四季迎來更明顯的產能提升，伴隨新員工陸續到位，未來幾個季度的營收季成長將全面加速。
