財經理財

2026/10/30 10:17:00

AI需求持續推升台灣半導體產業成長。工研院今（30）日於「眺望2027產業發展趨勢研討會」指出，受惠AI資料中心、高效能運算（HPC）及先進封裝需求強勁，預估2026年台灣半導體產業產值達9.76兆元，年增49.7%；2027年將正式突破10兆元大關，進一步攀升至11.8兆元，年增21.5%，再創歷史新高。

財經理財

2026/10/23 00:02:00

行動不便的老人家生病，光是去一趟醫院掛號看診，就你折騰的，全家老小往少掉半條命。但如果能把醫院直接「搬」進家裡呢？工研院今（22）日宣布，其推動的「AI在宅醫療」計畫，拿下亞太經濟合作會議（APEC）「未來健康照護子基金」補助，盼用科技減輕病患與家屬來回奔波的負擔。

財經理財

2026/10/15 16:10:00

無人機想飛久一點，電池不能只拚電量大，還得輕、還得耐用。工研院跟台灣電池材料廠壹久科技合作，推進單晶三元正極材料的電池驗證，盼兼顧續航與使用壽命。工研院表示，目前驗證的循環壽命已接近磷酸鋰鐵電池水準，後續將推進無人機、電動車等應用。

財經理財

2026/09/07 11:29:00

工研院今日舉行院士授證典禮，其中台積電執行副總經理暨共同營運長秦永沛獲頒新科院士，台積電董事長暨總裁魏哲家也到場祝賀。秦永沛表示，這份成就絕對不是一個人能達成，不僅感謝台積電創辦人張忠謀創立了晶圓代工這個改變世界的商業模式，也感謝董事長魏哲家、前董事長劉德音，讓他帶領整個營運團隊，在全球卓越製造的賽道上全力衝刺。

財經理財

2026/07/27 14:55:00

工研院今（27）日與三井不動產、熊本科學園區營運管理及交流中心（Kumamoto Science Park Community & Management，簡稱KSCM）簽署合作備忘錄。三方將以熊本科學園區為交流據點，聚焦汽車、機器人、AI及相關半導體供應鏈，並從終端市場需求出發，整合臺日雙方的技術、產業與研究資源，推動技術驗證、產品優化及供應鏈對接，逐步建構涵蓋研發、驗證、量產及市場應用的完整合作模式。透過臺日優勢互補，將進一步深化雙方產學研鏈結、強化半導體供應鏈韌性，並協助臺日企業拓展全球市場與商業合作機會。此次簽署在新竹縣政府秘書長李安妤及熊本縣知事木村敬見證下，展現臺日地方政府與產研機構攜手推動產業技術合作的決心。

財經理財

2026/07/21 13:49:00

「算力即國力」已是全球科技與經濟競爭的核心共識。然而，根據國際能源總署（IEA）報告，伴隨運算與生成式模型大潮而來的，是資料中心巨大的電力與散熱考驗——這意味著，未來算力的擴張極限將不再只取決於晶片本身，更在於能源優化與資源循環。面對全球永續轉型趨勢，工研院已於2021年成立淨零永續策略辦公室，長期進行淨零相關創新技術的研析與開發，今（21）日於臺北張榮發基金會國際會議廳舉辦「半導體與AI算力永續競爭力論壇」邀集經濟部次長江文若、經濟部能源署署長吳志偉及南亞科技、環球晶圓與金兆鎔科技等半導體企業，共同探討建構半導體低碳循環生態系，並發表資料中心創新散熱技術，推動臺灣半導體產業接軌全球永續標準。

財經理財

2026/07/08 18:04:00

如果有一天，火災現場還在狂燒、悶燒，第一個衝進去的不是消防員，而是一隻機器狗；地下涵洞太窄、人鑽不進去，它低著頭就能巡檢電纜；救災物資太重，它還會揪另外兩隻同伴一起搬。甚至，未來在危險工廠、化學槽區24小時巡邏的，也可能不是保全，而是一群不怕累、不怕燙、不怕毒的機器狗。經濟部攜手工研院、仁寶、英業達、所羅門、東元等產業夥伴，打造出國產四足機器人研發平台，替MIT智慧機器人跨出關鍵一步。

財經理財

2026/07/07 12:58:00

很多人以為無人機最大的市場在國防軍工，但工研院看得更遠，正努力替無人機找工作、找市場，找生意。從救災、找魚、送貨，到搶下國際認證，工研院一步步替台灣無人機產業鋪路，布局的可不只是無人機，而是下一個低空經濟新產業。

財經理財

2026/07/07 00:01:00

你每天滑手機、使用AI，也經常看到台積電站上世界舞台發光，這些早已變成台灣人熟悉的日常與驕傲。但很少人會想到，這許多科技成就的起點，其實都和工研院有關。53年前，工研院替台灣種下半導體的種子；53年後，它沒有躺平在過去的榮光裡，而是把目光轉向AI、機器人、無人機與量子科技。工研院今（6）日舉辦53週年院慶，也對外揭開台灣下一個50年的科技藍圖。

財經理財

2026/07/06 13:43:00

工研院今日舉行53週年院慶，在先進半導體與量子晶片技術領域，展示了多項具備產業轉型關鍵的創新成果。這些核心技術主要涵蓋「次世代面板級封裝金屬化技術」、「無人機真空氣密封裝技術」，以及「超導量子晶片技術布局與製程技術」。

財經理財

2026/06/29 14:11:00

AI資料中心高速互連的核心需求飛速成長，工研院今（29）日宣布，在經濟部產業技術司大力推動臺法產業創新研發合作機制下，工研院促成瑞峰半導體攜手法國新創NcodiN共同投入奈米雷射光電共封裝關鍵技術研發，除了可望深化臺灣在高速通訊與光電整合領域的技術布局，更可協助臺廠提升高效能運算（High Performance Computing；HPC）與AI封裝市場的全球競爭力。

財經理財

2026/06/04 16:54:00

台灣無人機要打進國際市場，除了技術、量產能力強之外，還要讓非紅陣營相信它安全、可信、供應鏈乾淨，尤其是美國市場。為此工研院也取得美國AUVSI Green UAS授權評鑑資格，等於替台灣無人機業者開出一條在地驗證、直通美國商用與政府採購體系的新通道。