中華精測指出，6月營收成長動能主要來自人工智慧（AI）與 高效能運算（HPC）相關應用需求持續強勁。隨著 AI 、ASIC 進入量產階段，AI 相關產品出貨持續放量，帶動高腳數、高頻寬測試介面需求與出貨量同步提升。 AI 與 HPC 相關應用成為公司營收結構中占比最高、成長最快的領域。伴隨半導體製程演進，半導體產業對測試介面的定位已發生結構性轉變——測試介面不再是後段製程的獨立節點，而是成為封裝測試的核心組件，測試介面廠商在產業鏈中的戰略地位顯著提升。中華精測作為全球半導體關鍵供應商，憑藉高階測試介面技術及擴充產能，持續獲得 AI 晶片大廠訂單挹注。
在永續經營方面，中華精測將導入碳定價計畫（Carbon Pricing Program），把碳排放成本內部化至營運決策流程，強化各事業單位對減碳投資與低碳製程轉型的評估機制，該計畫預計於今年下半年正式啟動。此外，公司於 2026 年 6 月 30 日發布《2025 年永續報告書》，完整揭露在環境、社會與公司治理（ESG）各面向之具體作為與績效指標，落實對環境與社會的長期承諾。
展望下半年，受惠於 AI 應用擴展， GPU、CPU、ASIC 等應用需求將帶動供應鏈動能，半導體產業鏈預期維持上行趨勢。中華精測將持續擴充產能，深化與客戶合作，維持穩健成長，朝全年營收挑戰歷史新高的目標邁進。
