「大家以為AI已經大爆發，其實現在才剛開始。」中華精測（6510）總經理黃水可指出，目前AI的發展仍侷限於雲端運算，但隨著技術演進，未來AI將往地端像是手機、PC及各項終端設備發展，屆時才是真正的遍地開花。他強調，AI已不僅是單一晶片的競爭，而是演變成包含晶圓製造、封裝測試、系統機櫃、光纖通訊及水冷散熱在內的全新結構性生態系，需求將以倍數持續增長。
中華精測受惠AI晶片測試需求大增，跳脫過去仰賴手機AP測試作為成長主力，AI晶片所需的探針卡需求滿載，近一年股價最高來到4200元，今日收盤收在3600元。
面對現有產能趨於飽和，精測已規劃好擴張時程。首波行動是透過在桃園總部附近租用廠房進行空間調度，將部分製程挪移以釋出一、二廠空間導入新設備。黃水可預計，今年8月底新設備到位後，總產能將率先翻倍，並於今年第四季底至明年第一季開始貢獻營收。
而最受矚目的擴產重頭戲則是新建的三廠。該廠規劃於2027年底完工，並於2028年第三季至第四季正式投產。三廠建築面積達11,000坪，是現有廠房總和的兩倍大，屆時總產能可望在2026年的基礎上再次倍增。黃水可坦言，由於AI推波助瀾，半導體成長速度驚人，他甚至擔心三廠完工後可能迅速滿載，因此已計畫在半年至一年後啟動新一輪的覓地作業。
除了鞏固現有的PCB載板與探針卡優勢，黃水可透露精測正研發具備跨領域特性的新產品，並將其定位為支撐公司未來的「第二隻腳」。據悉，目前已有指標性客戶對此表達高度興趣，甚至提前預約尚未完工的三廠產能。
在全球布局方面，精測早在2020年便於北美布局場地，目前處於隨時待命狀態。黃水可表示，只要台灣封測廠配合晶圓廠前往海外的速度加快，精測可在3至6個月內完成設備木運並開出產能，展現高度的營運彈性。
展望今年業績，黃水可維持逐季成長的步調，並強調年度營收「創新高是一定的」。雖然人力缺口與招募仍是經營上的挑戰，但精測正透過智慧化與自動化生產降低對人力比例的依賴。
