Counterpoint Research表示，AI 投資正加速半導體產業朝 Foundry 2.0 發展。隨著 AI 晶片設計日益複雜，市場競爭已不再僅取決於先進製程，而是延伸至晶圓製造、先進封裝及測試等整體供應能力。
台積電第一季營收年增 41%，主要受惠於 AI GPU、AI ASIC 及 CoWoS 先進封裝需求。Counterpoint 預估，相關需求可望延續至全年，帶動台積電 2026 年營收年增約 36%。
Counterpoint Research 資深分析師 William Li 表示：「本輪 AI 成長週期的特點，不僅在於需求強勁，更反映在台積電營運策略的調整。Counterpoint Research 觀察到，多座晶圓廠正持續進行產能重新配置，部分成熟製程產能逐步轉向支援先進製程。同時，台積電近期的價格策略也不同於過往年度調價模式，顯示市場需求強度已高於以往幾輪半導體景氣循環。加上 CoWoS 先進封裝產能仍然吃緊，Counterpoint Research 認為目前 AI 所帶動的需求，不僅屬於景氣循環，更反映半導體產業正朝向新的結構性發展。」
除台積電外，其他晶圓代工廠第一季營收年增 9%。中國晶圓代工持續受惠於半導體國產化需求及晶圓價格調漲，中芯國際與 Nexchip 分別成長 12% 與 19%。
聯電與世界先進則受惠於消費性電子需求回溫及電源管理IC（PMIC）市場需求，第一季營收分別年增 10% 與 14%。Counterpoint 認為，隨著台積電持續調整成熟製程產能配置，兩家公司可望承接部分成熟製程需求。
此外，Google TPU 及其他 AI ASIC 訂單增加，預期將進一步推升先進製程與先進封裝需求，並為 Intel Foundry 與 Samsung Foundry 帶來更多市場機會。
非記憶體 IDM 第一季持續受惠於工業市場回溫，以及 AI 與資料中心電源管理需求增加，多數業者維持雙位數成長，其中 STMicroelectronics 營收年增 21%。Counterpoint 預期，下半年在工業市場復甦及 AI 基礎建設持續投資帶動下，相關需求可望進一步改善。
OSAT 業者持續受惠於 AI 應用需求。日月光第一季營收年增 18%，並將 2026 年 LEAP 先進封裝營收目標上調至 35 億美元；Amkor 第一季營收年增 25%，並預估 AI 相關營收將於 2026 年成長三倍。此外，通富微電（Tongfu）、京元電子（KYEC）及力成（PTI）亦持續受惠於 AI 封裝與測試需求增加。
Counterpoint Research 研究副總監 Brady Wang 表示，先進封裝已成為 AI 系統部署的重要環節。隨著 AI 晶片對先進封裝需求持續增加，OSAT 業者的訂單能見度及需求穩定性同步提升，2026 年第一季的營運表現及產能擴充計畫，也反映出整體供應鏈正積極因應 AI 市場需求。
