「環球晶投入方形矽晶圓相當久，有望在今年第四季量產，成為台灣第一家可以量產的廠商。」環球晶董事長徐秀蘭表示，12吋的方形單晶矽晶圓已經開始小量驗證，且規格為310mmx310mm，初期月產能會是數千片。
徐秀蘭點出方形矽晶圓的難處，她表示，過去設備都是設計來做圓形晶圓，如果要變成方形，設備都要調整，且過去圓形晶棒可以直接加工，但方形無法，製程上需要修改。
不過環球晶投入方形矽晶圓相當早，預期從拉晶、切片、洗盒子、放盒子都要自己開發，因此資本支出會增加很多。產能規劃方面，徐秀蘭表示，需要看客戶需求，目前規劃是每個月數千片。
徐秀蘭強調，隨著AI、高效能運算（HPC）與先進封裝技術的持續發展，市場對於特殊晶圓的需求正不斷增加。環球晶推出方形矽晶圓與12吋碳化矽（SiC）晶圓，核心目標是為了支持高功率應用、先進熱管理，以及2.5D或3D封裝技術。這類高價值產品的進展，將有助於強化環球晶的產品組合與整體需求能見度。
