環球晶董事長徐秀蘭日前在股東會上表示，2025年市場呈現極端的兩極化現象。一方面AI相關需求強勁，先進製程與12吋晶圓供不應求，客戶甚至要求加速全新工廠的裝備裝量，另一方面，成熟製程與小尺寸晶圓包含8吋與6吋以下都面臨巨大壓力，過去6吋以下晶圓廠幾乎全年每個月固定至少休天7天，必須犧牲平均銷售單價（ASP）才能勉強維持稼動率。
不過全球半導體總產值在去年大幅爆發，今年更有望突破1兆美元，比市場預期的2029或2030年提早許多。然而，產值大增的同時，晶圓（wafer）的出貨數量卻沒有同步成長，這意味著半導體產業已進入以「價值論」而非「產能片數論」的關鍵轉折點。
展望今年，她樂觀表示，今年已經跳脫去年「只有AI」好的情況，今年第一季起已經陸續看到訂單能見度、客戶信心愈來愈高，願意下長一點的訂單。她也透露，目前正向客戶協商漲價，希望下半年逐步反映能源、運費與原材料等成本壓力。
同時，在度過2026年1、2月的農曆新年後，市場出現了特殊的變化。過去低迷的小尺寸晶圓產品線，目前部分已經開始加班，顯示整體市場需求正在逐步復甦。2025年冰火兩重天的極端現象，預計到2026年會看到更多正面訊號，也就是雖然晶圓尺寸不同，但因為終端需求都相同，各尺寸看起來都比較好。
如果從產品應用來看，非AI領域如車用、工業用產品也線回溫。目前環球晶12吋產能滿載，其他中小尺寸矽晶圓稼動率也滿高，能見度已達第3季。
