大立光董事長林恩平4月法說會時說明，大立光的CPO零組件是光纖陣列與周邊所需的稜鏡、塑膠件等，現在進正準備送樣，不過大立光在這個領域是先行者，沒有現成的生產設備可以購買，大立光要自己開發，得等上1、2年才會量產。
而大立光更首度參展COMPUTEX，展出林恩平所說的光纖陣列與週邊零組件：多通道微透鏡陣列（PMLA）及多通道的光纖陣列（Fiber Array）。其中，PMLA中的稜鏡（Prism）為模造玻璃，其中一面有80個小圈圈似的小洞，大立光相信PMLA解決方案將成為目前CPO微透鏡和光學棱鏡解決方案的突破性創新，光纖則展出多層陣列排列，以一排10根光纖來說，以大立光展出的技術是疊至4層，如果客戶要更多層，COMPUTEX攤位現場的大立光人員表示也做得出來，不論是模造玻璃還是光纖陣列「疊疊樂」，都是大量應用自動化機台。
美系外資表示，光互聯技術越來越趨近於半導體封裝領域，大立光的光纖陣列「疊疊樂」現在的精度是0.5微米，近期內精度會推進至0.3微米，，而疊疊樂也讓光纖陣列由現有的直線式排列、進展至平面式排列，可以大幅提高I／O的密度和光吞吐量，同時簡化模組組裝，大立光將以此搶進下一世代的AI光通訊需求。
美系外資看好大立光在光學、自動化、機台設計能力，將能推進CPO應用擴大，美系外資並預估，隨著CPO市場規模擴大、大立光2028年正式交貨，大立光若拿下10％市佔率，這塊新業務對營收的貢獻度就有20％，而就該美系外資的財務模型預估，2028年大立光營收有機會因此而站上百億元大關，EPS則首度超過200元很多。
