面對市場關注CPU與GPU在AI推論（Inference）趨勢下的配置比例變化，沈翔霖解釋，CPU與GPU的核心功能本就不同，GPU聚焦於推論與訓練，CPU則負責Header與通用計算，兩者皆有其不可或缺的市場需求。
沈翔霖進一步分析，現有的CPU設計仍以2D架構為主，而GPU已全面跨入2.5D先進封裝，並逐步邁向3.5D。世芯在CPU領域擁有業界數一數二的豐富經驗，早期便為美、中兩大區域的客戶打造CPU。雖然目前如Google、亞馬遜（Amazon）等大型雲端服務供應商（CSP）已具備自主設計CPU的能力，對設計服務廠的依賴度相對較低，但隨著未來CPU走向3D封裝與最先進製程，世芯憑藉強大的技術儲備，依然極具競爭機會。
針對關鍵的CoWoS先進封裝產能瓶頸，沈翔霖直言，今年市場對台積電三奈米的需求極為火熱，程度甚至超越記憶體。世芯與台積電維持緊密關係，主力合作的量產專案也持續推進。
「ASIC就是世芯的DNA。」沈翔霖感性表示，五到十年前世芯在推廣ASIC時，全世界都不看好，質疑單一設計為何只能服務單一客戶。如今，儘管有許多令人尊敬的產品線同業跨足ASIC領域，但每個行業都有其DNA。世芯專注於ASIC領域長達20年，深刻理解客戶需求，在產品上市時間、設計效率與成本效益上，皆築起競爭對手難以企及的壁壘。
談及去年的營運波折，沈翔霖不諱言，去年營收因少了一個世代的產品接續，確實面臨較大壓力，且當時全球市況極佳，更讓團隊備感煎熬。不過，如今最艱難的時刻已經過去，世芯已成功迎回最重要的關鍵客戶。他指出，依據過去經驗，客戶在沒試過別人家產品前，總會抱持美好想像，但「試過一輪再回來」的客戶，其專案黏著度與貢獻度通常會呈現更陡峭的成長曲線。目前無論是現有的專案還是下一代新產品，世芯皆充滿信心，看好未來營收動能。
展望未來，世芯表示，已具備穩健基礎，將可充分掌握人工智慧與高效能運算所帶動之半導體產業成長動能。公司將積極布局超大規模雲端服務業者（Hyperscaler）、客製化系統及新創企業等市場領域，憑藉在多晶粒架構、3D 與 3.5D 先進封裝，以及次世代製程技術上的持續突破，強化整體技術競爭優勢，鞏固其作為技術創新領導者之地位。這些努力將使公司能更有效因應人工智慧應用及次世代高效能運算解決方案不斷演變的需求。
在區域布局方面，公司將重點擴大北美市場佈局，並提升設計產能，以因應全球市場存在感日益重要的趨勢。進一步提升世芯電子作為 ASIC 合作夥伴之市場吸引力，並有助於擴大市占率，深化其在半導體產業中值得信賴之合作夥伴形象。
